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ASML et Zeiss estiment que la technologie de fabrication de puces de nouvelle génération pourrait être prête d'ici dix ans
information fournie par Reuters 08/10/2026 à 14:44

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

* ASML a commencé à développer la technologie Hyper NA, mais ne s'est pas engagée à la produire

* Hyper NA pourrait permettre d’imprimer des motifs d’une taille aussi petite que 5 nanomètres

* La réduction de la taille des éléments est essentielle pour la vitesse et la consommation d'énergie

par Toby Sterling

Le successeur de la machine de fabrication de puces la plus avancée d’ASML ASML.AS pourrait être prêt d’ici une dizaine d’années, ont déclaré les ingénieurs de l’entreprise et de son partenaire en optique, Carl Zeiss, dans un article soumis à un comité de lecture.

Cet outil, baptisé "Hyper NA", permettrait de graver des circuits plus fins tout en réutilisant une grande partie des technologies existantes des deux entreprises, précise l’article, même si des défis subsistent.

Cette machine, dont ASML a commencé le développement mais dont la production n’est pas encore confirmée, revêt une importance capitale pour les perspectives d’avenir de l’entreprise, ainsi que pour celles de ses partenaires et concurrents.

ASML n’a fait aucun commentaire dans l’immédiat.

L’entreprise est la plus valorisée d’Europe en termes de capitalisation boursière, grâce à son monopole sur les outils de lithographie utilisant la lumière de l’Extrême Ultraviolet (EUV) pour imprimer les minuscules circuits des puces d’IA.

DES PUCES PLUS PETITES ET PLUS RAPIDES

L’article publié dans le numéro d’octobre du Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology indique que la technologie Hyper NA permettrait d’imprimer des structures aussi petites que 5 nanomètres, soit plus d’un tiers plus petites que celles réalisées par l’outil EUV "High NA" actuel d’ASML.

Bien que les fabricants de puces améliorent leurs produits grâce à des conceptions en 3D, la miniaturisation des éléments reste essentielle pour la vitesse et la consommation d’énergie, et la lithographie constitue un facteur limitant.

Parmi les fabricants de puces, Intel a commencé à utiliser la technologie High NA en production, tandis que le mois dernier , Samsung 005930.KS et SK Hynix 000660.KS ont annoncé qu’ils suivraient en 2028, et TSMC 2330.TW en 2030.

L’article précise que Zeiss est déjà en mesure de fabriquer des miroirs suffisamment précis pour l’Hyper NA, et que la machine ne serait guère plus grande que les outils High NA, qui ont déjà la taille d’un bus à deux étages.

Au-delà de l’Hyper NA, ont déclaré les auteurs, les outils devront probablement utiliser une longueur d’onde de lumière plus courte, ce qui relève encore de la recherche universitaire.

Ils ont précisé que la source lumineuse actuelle d’ASML "peut être réutilisée telle quelle" pour l’Hyper NA, tout en mentionnant dans une note qu’une technique alternative utilisant des lasers à électrons libres ne modifierait pas la conception du système d’éclairage.

Ces remarques concernent notamment des start-ups américaines telles que xLight , qui développe des sources lumineuses à laser à électrons libres qu’Elon Musk a laissé entendre qu’il pourrait privilégier dans son usine de puces Terafab au Texas, ainsi que Substrate , qui se consacre à la lithographie par rayons X.

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