Samsung retarde les livraisons d'équipements d'ASML pour sa nouvelle usine américaine-sources

information fournie par Reuters •18/10/2024 à 09:51

Samsung Electronics

005930.KS a reporté la livraison des équipements de fabrication de puces d'ASML ASML.AS destinés à sa future usine de Taylor City, au Texas, le projet n'ayant pas encore convaincu de clients importants, selon trois sources proches du dossier.

Samsung a également retardé ses commandes à d'autres fournisseurs pour l'usine de Taylor City, d'une valeur de 17 milliards de dollars (15,68 milliards d'euros), incitant le groupe à chercher d'autres clients et à renvoyer les employés du site chez eux, ont indiqué trois autres personnes au fait de l'affaire.

ASML, le plus grand fournisseur mondial d'équipements de fabrication de puces, a réduit mardi ses prévisions de ventes pour 2025, citant la faiblesse des marchés autres que l'IA et les retards de commandes.

Le groupe néerlandais n'a pas nommé les clients qui ont retardé leurs commandes. Reuters est le premier à signaler que Samsung a repoussé les livraisons de certains équipements ASML.

Deux sources ont déclaré que les livraisons retardées concernent l'équipement de pointe d'ASML pour la fabrication de puces, appelé lithographie à ultraviolet extrême (EUV).

L'une de sources a indiqué que les livraisons étaient prévues au début de l'année, mais que les machines n'avaient pas encore été expédiées. La troisième source a déclaré que Samsung avait repoussé la livraison de certains équipements d'ASML à l'usine, sans donner de précisions sur les équipements ou le calendrier de livraison révisé.

Le nombre de machines EUV commandées par Samsung et les modalités de paiement n'ont pas été précisées.

ASML et Samsung n'ont pas souhaité faire de commentaires et toutes les sources avec lesquelles Reuters s'est entretenu ont refusé d'être identifiées car elles n'étaient pas autorisées à parler aux médias.

(Reportage Heekyong Yang, Hyunjoo Jin, Toby Sterling, Fanny Potkin et Kyrstal Hu, version française Elena Smirnova, édité par Augustin Turpin)