Intel empile les circuits pour reprendre de l'avance

information fournie par Reuters •12/12/2018 à 16:20

    par Stephen Nellis
    12 décembre (Reuters) - Intel  INTC.O  a annoncé mercredi
avoir trouvé un moyen d'empiler les circuits des puces
d'ordinateurs les uns sur les autres, une innovation susceptible
de redonner une longueur d'avance technologique au groupe
américain qui s'est laissé distancer ces dernières années par
ses concurrents comme TSMC  5425.TWO .
    Le deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs pour PC et
serveurs de centres de données a suivi pendant des années la loi
de Moore, du nom de son cofondateur Gordon Moore, selon laquelle
le nombre de transistors dans une puce double tous les deux ans
environ, ce qui permet donc d'augmenter quasiment dans la même
proportion ses performances.
    Mais alors que ces transistors ont été réduits à quelques
nanomètres, Intel a pris du retard par rapport à ses prévisions.
Le groupe a annoncé en juillet que ses puces de 10 nm de
prochaine génération ne seraient pas disponibles avant la fin
2019. Il visait à l'origine une commercialisation en 2015.
 
    Entre-temps, la plupart de ses concurrents, comme Nvidia
 NVDA.O  et Qualcomm  QCOM.O , ont renoncé à fabriquer des puces
et ont sous-traité cette activité à des entreprises comme TSMC
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)  2330.TW . 
    La société taïwanaise a lancé ses puces de dernière
génération cette année, devenant la première entreprise au monde
à proposer des semi-conducteurs aussi petits.
    Intel affirme cependant disposer désormais de la technologie
pour empiler des circuits informatiques et pour les relier entre
eux par des connexions rapides, ce qui permet d'en placer
davantage sur une seule puce.
    
    UNE PREMIÈRE POUR LES PUCES "LOGIQUES"
    La technique de l'empilage a déjà été utilisée pour les
mémoires mais Intel sera la première entreprise à réussir à
empiler les puces dites "logiques", qui gèrent les tâches
informatiques, a déclaré le responsable de l'architecture des
puces chez Intel, Raja Koduri, dans une interview à Reuters.
    "Nous travaillons sur cette structure de puces depuis
presque 20 ans", a-t-il dit. "Il y a de vrais problèmes
physiques à résoudre pour empiler les circuits informatiques."
    Cette technologie d'empilage sera disponible au second
semestre 2019, a dit Intel. Elle permettra également d'empiler,
selon différentes combinaisons, mémoires et puces informatiques.
    Raja Koduri a affirmé qu'Intel répondrait mieux aux besoins
évolutifs des clients.
    Selon Jack Gold, analyste chez J.Gold Associates, cette
technologie devrait aider Intel à progresser plus rapidement
face à des concurrents comme Advanced Micro Devices  AMD.O  qui
utilisent la technologie de TSMC.
    "Ils vont également pouvoir empiler de nouvelles puces sur
des anciennes pour les commercialiser plus vite", a-t-il prédit.

 (Catherine Mallebay-Vacqueur pour le service français, édité
par Bertrand Boucey)