((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
par Stephen Nellis
ASML ASML.AS , le fabricant néerlandais d'équipements pour la fabrication de puces électroniques, a annoncé son intention de collaborer avec ses principaux clients afin de produire ses équipements les plus avancés destinés au développement de puces pour grands centres de données, telles que celles conçues par Nvidia NVDA.O et d'autres entreprises.
ASML fabrique ce que l'on appelle des outils de lithographie, qui gravent les puces sur des plaquettes de silicium en projetant de la lumière à travers un "masque" contenant le motif de la puce.
Les outils de lithographie à rayonnement extrême ultraviolet (EUV) de la société, largement utilisés, peuvent graver des puces d’une surface allant jusqu’à environ 800 millimètres carrés, et des entreprises telles que Nvidia, Google et d’autres conçoivent des puces atteignant cette limite.
La prochaine génération d’outils d’ASML, appelée outils EUV "High NA", permet de graver des puces présentant des structures encore plus fines, mais se heurte actuellement à une limite quant à la taille maximale des puces pouvant être gravées, car elle utilise un masque plus petit.
Alors qu’Intel INTC.O utilise déjà les tout derniers outils d’ASML pour ses puces destinées aux ordinateurs portables, ASML a annoncé cette semaine son intention de passer à une taille de masque plus grande, ce qui permettrait à ses tout derniers outils de fabriquer des puces aussi grandes que les plus grandes puces actuelles destinées aux centres de données.
Le passage à des masques plus grands pour les nouvelles machines High NA contribuera à encourager une utilisation plus large de ces nouvelles machines pour la production en grande série; celles-ci sont actuellement utilisées pour la production chez Intel, mais ne le sont pas encore pour la production en grande série chez Taiwan Semiconductor Manufacturing 2330.TW ou Samsung Electronics 005930.KS .
Par ailleurs, SK Hynix 000660.KS a indiqué dans un communiqué que la société évaluait la possibilité de participer au consortium concernant l'introduction de masques de 12 pouces, ajoutant qu'elle visait 2028 pour appliquer les procédés EUV High NA à la production en série de DRAM.
TSMC a annoncé cette semaine son intention d’utiliser la technologie High NA d’ASML pour la production en grande série de nœuds avancés à partir de 2030, tandis que Samsung prévoit d’introduire l’EUV High NA dans la production en grande série de puces mémoire DRAM d’ici 2028.
ASML prévoit de présenter une ligne pilote utilisant ces masques de plus grand format d’ici 2031 et de rendre cette nouvelle technologie opérationnelle pour la production en grande série d’ici 2033.
“Si nous parvenons à mener ce projet à bien en tant que secteur, vous constaterez que la productivité de ces systèmes augmentera de 40%,” a déclaré à Reuters Marco Pieters, directeur technique d’ASML.
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer