Applied Materials a annoncé son intention d'augmenter sa participation dans le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs BE Semiconductor Industries (BESI), en passant d'environ 9% à 20% du capital. Déjà premier actionnaire du groupe depuis avril 2025, l'entreprise américaine souhaite approfondir sa coopération technologique dans les procédés avancés d'assemblage des puces, notamment destinées à l'intelligence artificielle. Cette montée au capital doit lui permettre de renforcer sa position sur un marché porté par les besoins croissants en puissance de calcul.
L'opération prendra la forme d'une acquisition accélérée d'actions et reste soumise à l'examen des autorités américaines de la concurrence. Applied Materials a précisé ne pas vouloir dépasser une participation d'environ 20%, ni obtenir de siège au conseil d'administration de BESI, confirmant une stratégie de partenariat plutôt que de prise de contrôle. Les deux entreprises collaborent depuis 2020 sur la technologie de liaison hybride, ou "hybrid bonding", qui permet de connecter avec précision plusieurs puces ou couches de semi-conducteurs afin d'améliorer leurs performances et leur efficacité énergétique.
Le renforcement de cette alliance portera sur le développement de nouvelles techniques de connexion et d'assemblage adaptées aux prochaines générations de processeurs d'intelligence artificielle. Ces technologies deviennent essentielles à mesure que les fabricants cherchent à intégrer davantage de composants dans des architectures électroniques complexes. Pour Applied Materials, cette participation accrue consolide une coopération industrielle stratégique et son exposition aux équipements de pointe. BESI bénéficie, de son côté, d'un partenariat renforcé avec son principal actionnaire, sous réserve de l'approbation réglementaire américaine.
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