SOITEC : Nvidia Soitec

M7623343

13 août 2026 •22:49

TSMC utilise les substrats de type Photonics-SOI, dont Soitec est le leader mondial et le fournisseur de référence incontournable.

M7623343

14 août 2026 •09:36

La plateforme Ethernet Spectrum-X de NVIDIA s'appuie sur le fondeur TSMC pour la fabrication de ses puces photoniques sur silicium. En intégrant l'optique co-packagée (CPO) via des techniques d'assemblage avancées (comme le CoWoS et le SoIC), ce partenariat permet de réduire drastiquement la consommation d'énergie des commutateurs (switches) et de connecter des centaines de milliers de puces IA.

M7623343

14 août 2026 •09:39

Le lien technologique directLe produit phare : Le substrat utilisé est le Photonics-SOI de Soitec, une plaque de silicium sur isolant hautement spécialisée. Elle sert de base (ou squelette) sur laquelle les fondeurs gravent les circuits photoniques.Le rôle de TSMC : TSMC n'invente pas la plaque de silicium de départ ; le fondeur s'approvisionne auprès de la plateforme Cloud AI & Infrastructure de Soitec pour obtenir ces substrats. TSMC y applique ensuite ses technologies de gravure et de packaging avancé (CoWoS, SoIC) pour concevoir l'ASIC final de la plateforme NVIDIA Spectrum-X.L'impact du CPO : Le passage des modules optiques classiques à l'optique co-packagée (CPO) multiplie par environ 4 la surface de substrat Photonics-SOI requise par port optique (passant de 50 mm² à près de 200 mm²), ce qui positionne Soitec comme un maillon amont crucial de la chaîne Nvidia.

M7623343

14 août 2026 •09:41

Horizon 2027-2028 (Généralisation du CPO) : Alors que l'architecture 1.6T utilise encore massivement des modules optiques interchangeables (pluggables), l'architecture NVIDIA Rubin Ultra poussera vers des architectures "Scale-Up". Selon Goldman Sachs, le nombre de modules équivalents 1.6T par unité de calcul passera de 216 unités (GB300 NVL72) à plus de 2 500 unités (Rubin Ultra NVL576), entraînant l'explosion des technologies d'optique co-packagée (CPO).

M7623343

14 août 2026 •09:42

Pour Soitec, cette montée en puissance du 1.6T et l'évolution vers le CPO agissent comme un levier de croissance massif :Un multiplicateur de surface : À l'intérieur d'un réseau 1.6T basé sur l'optique co-packagée, chaque port requiert jusqu'à 4 fois plus de surface de silicium sur isolant (Photonics-SOI) qu'un port traditionnel (le besoin passant de 50 mm² à près de 200 mm²).Potentiel de chiffre d'affaires : Les analystes financiers estiment que l'opportunité liée uniquement à l'optique pour l'IA pourrait multiplier par 2 à 4 fois la base de revenus actuelle de Soitec dans le Photonics-SOI d'ici 2028. Le groupe bénéficie d'une situation de quasi-monopole (>95 % de parts de marché) sur ce type de plaques haut de gamme.

Bobby73

14 août 2026 •11:10

Bonjour
M76 a vous lire c'est bon pour soitec et mon moral
Bien que votre explication technique me dépasse j'aime a vous croire
Belle journée

fgross

14 août 2026 •18:52

Merci beaucoup M7623343 pour, une nouvelle fois, d’excellentes informations sur la réalité de la techno et du business qui nous intéresse au plus haut point!

Vos contributions enrichissent ce forum, et devraient servir d’exemple!

alevy1

15 août 2026 •07:33

fgross

14 août 2026 •18:52

Merci beaucoup M7623343 pour, une nouvelle fois, d’excellentes informations sur la réalité de la techno et du business qui nous intéresse au plus haut point!

Vos contributions enrichissent ce forum, et devraient servir d’exemple!

fgrossM7623343 Tout à fait d'accord. Mais la compétence ne s'improvise pas.

M4300863

15 août 2026 •10:43

Qui voit la semaine prochaine en hausse pour soitec ?

patxi83

15 août 2026 •10:56

Moi je vois une méga hausse 🚀 pour un temps indéterminé c'est la crédibilité de ZB ch ! 😃