Usine nouvelle
GlobalFoundries engrange 2 milliards de dollars de commandes pour la technologie française de puces FD-SOI de 22 nanomètresRIDHA LOUKIL
PUBLIÉ LE 10/07/2018 À 10H39
BONNE NOUVELLE Le fondeur américain de semi-conducteurs GlobalFoundries annonce avoir engrangé plus de 2 milliards de dollars de commandes pour son service de fabrication de puces électroniques en technologie FD-SOI de 22 nanomètres. Parmi la cinquantaine de circuits à bénéficier de cette technologie française, figurent des composants de l'américain Synaptics, du chinois Rockchip et du franco-italien STMicroelectronics.
Depuis un an, le directeur général de Soitec, Paul Boudre, entrevoit le décollage de la technologie française de puces FD-SOI dont il est le promoteur. Les chiffres dévoilés par GlobalFoundries lui donnent raison. Le fondeur américain de semi-conducteurs annonce avoir engrangé plus de 2 milliards de dollars de commandes pour son service 22FDX de fabrication de circuits intégrés en FD-SOI de 22 nanomètres. Cette technologie d'origine française a été choisie par des clients pour plus de 50 composants dans des applications comme l'automobile, la connectivité 5G ou l'Internet des objets.
"Nous n'en sommes qu'au début, se félicite Tom Caulfied, PDG de GlobalFoundries dans le communiqué. Nous avons trouvé un moyen de nous démarquer du peloton en mettant l'accent sur notre feuille de route FD-SOI différenciée et nos offres axées sur le client, qui sont à même de permettre l'intelligence connectée. Nous continuerons de tirer parti de notre élan et chercherons des moyens d'élargir notre portée pour répondre aux besoins changeants de l'industrie. "
ACTEUR CLÉ DE L'ÉCOSYSTÈME FD-SOI
Parmi les clients figurent l'américain Synaptics pour des circuits d'Internet des objets, l'israélien Arbe Robotics pour des radars automobiles, l'allemand Dream Chip Technologies pour des composants d'assistance à la conduite, le californien InnoPhase pour des transmetteurs radiofréquences, le chinois Rockchip pour des processeurs d'application mobiles, le canadien Riot Micro pour des circuits de connectivité cellulaires, le chinois VeriSilicon pour des puces d'intelligence artificielle, et le franco-italien STMicroelectronics pour des composants de traitement dans les télécoms, l'automobile ou l'Internet des objets.
Développée dans l'écosystème grenoblois de l'électronique, la technologie FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator) consiste à construire le circuit intégré sur un substrat de silicium sur isolant, au lieu et place du substrat traditionnel de silicium massif. A la clé, des gains de performances, de consommation, de fiabilité ou de coût. Le substrat FD-SOI est fourni par Soitec, une ETI basée à Bernin, près de Grenoble. Cette technologie se présente comme une alternative à la technologie américaine FinFET de transistors 3D dans des applications comme les mobiles d'entrée de gamme, l'automobile ou l'Internet des objets.
En tant que deuxième fondeur mondial de semi-conducteurs derrière le taiwanais TSMC, GlobalFoundries constitue un acteur clé de l'écosystème FD-SOI. Une technologie qu'il met en production dans son usine à Dresde, en Allemagne, en gravure de 22 nanomètres aujourd'hui et de 12 nanomètres à partir de 2019.
ACCÉLÉRATION DES INVESTISSEMENTS
La technologie FD-SOI est mise œuvre par trois autres fabricants de puces : STMicroelectronics en 28 nanomètres, le coréen Samsung Electronics en 28 nanomètres aujourd'hui et 18 nanomètres à partir de 2019, et le japonais Renesas Electronics en 65 nanomètres.
C'est pour répondre à la montée de la demande que Soitec a décidé d'accélérer ses investissements afin de porter la capacité annuelle de production de plaques FD-SOI de son usine à Bernin de 350 000 plaquesaujourd'hui à 500 000 plaques d'ici mars 2019. Et il est prévu d'investir ensuite 270 millions de dollars dans son usine à Singapour pour la doter d'une capacité annuelle de 800 000 plaques FD
