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Selon Bloomberg News, Apple serait en pourparlers avec Intel et Samsung concernant la fabrication de puces aux États-Unis
information fournie par Reuters 05/05/2026 à 05:43

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) (Mise à jour avec des détails et du contexte à partir du paragraphe 2)

Apple AAPL.O a mené des discussions exploratoires concernant le recours à Intel INTC.O et Samsung Electronics 005930.KS pour la production des processeurs principaux de ses appareils, a rapporté lundi Bloomberg News, citant des sources proches du dossier.

Les dirigeants d'Apple se sont rendus dans une usine Samsung en cours de construction au Texas et ont également mené des discussions préliminaires avec Intel concernant le recours aux services de fabrication de puces de cette société, a rapporté Bloomberg.

Si cette initiative offrirait à Apple une option secondaire en plus de son partenaire de longue date Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW , le fabricant de l'iPhone s'inquiète également de l'utilisation d'une technologie autre que celle de TSMC, selon l'article, qui cite des craintes concernant la fiabilité et l'échelle de production.

Reuters n'a pas pu vérifier immédiatement ces informations. Apple et Samsung n'ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaires de Reuters. Intel a refusé de commenter.

Les discussions avec Samsung et Intel en sont encore à leurs débuts, aucune de ces initiatives n'ayant abouti à des commandes à ce jour, selon le rapport.

Apple a mis en garde contre la persistance de contraintes d'approvisionnement en puces lors de la publication de ses résultats le mois dernier. Les ventes d'iPhone ont été freinées au cours du trimestre par des contraintes d'approvisionnement en puces de processeurs avancés qui constituent le cerveau de l'appareil, avait déclaré Tim Cook, alors directeur général.

Les puces de la gamme iPhone 17 sont fabriquées à partir d'une variante de la même technologie de fabrication de puces TSMC que celle utilisée pour de nombreuses puces d'IA de pointe.

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