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Intel suscite l'intérêt pour des puces d'essai utilisant un nouveau procédé de fabrication
information fournie par Reuters 30/04/2025 à 01:12

((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))

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L'unité de fonderie d'Intel veut rivaliser avec TSMC

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Le directeur général Tan s'engage à améliorer la fonderie d'Intel

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Intel est sur la bonne voie pour produire en grande quantité le processus 18A en 2025

(Ajout d'un chef de la technologie de fonderie aux paragraphes 7 et 8) par Max A. Cherney et Stephen Nellis

Intel INTC.O a déclaré mardi que plusieurs de ses clients fabricants sous contrat prévoyaient de construire des puces de test pour un prochain processus de fabrication avancé, que l'entreprise est encore en train de développer.

Lors de sa conférence Direct Connect, mardi, le fabricant de puces en difficulté a indiqué qu'il avait reçu l'intérêt de clients pour son activité de fabrication de puces à façon, ou fonderie. La tentative d'Intel de construire une unité de fonderie s'est heurtée à des obstacles , mais l'objectif final était de rivaliser avec TSMC 2330.TW .

Lorsqu'il a pris le poste de directeur général en mars, Lip-Bu Tan a promis de remodeler Intel et, dans ses premières remarques publiques, il a demandé aux clients d'être "brutalement honnêtes" lorsqu'ils font part de leurs commentaires. Dans le cadre de ses projets de refonte d'Intel, M. Tan prévoit de réorganiser les activités de fonderie de la société.

Lors de l'événement organisé mardi à San Jose, en Californie, M. Tan a déclaré que, depuis qu'il a pris la tête de l'entreprise il y a cinq semaines, les acteurs du secteur lui ont demandé s'il avait l'intention de s'engager dans le secteur de la fonderie.

la réponse est "oui"", a déclaré M. Tan. "Je m'engage à faire en sorte que () la fonderie d'Intel soit un succès, et je sais qu'il y a des domaines dans lesquels nous devons nous améliorer

Intel avait prévu d'introduire un nouveau type d'outil de fabrication de puces avancé, connu sous le nom de machine EUV haute-NA, par le biais du processus de fabrication encore en cours de développement connu sous le nom de 14A, qui comprend également une nouvelle technologie pour l'alimentation électrique.

L'utilisation des nouvelles machines EUV à haute résolution pourrait aider Intel à fabriquer des puces en réduisant le nombre d'étapes, mais elle comporte certains risques. Naga Chandrasekaran, directeur technique de la fonderie d'Intel, a déclaré qu'Intel aurait toujours la possibilité d'utiliser des technologies plus anciennes et plus éprouvées et que les clients n'auraient pas à modifier leurs conceptions.

Mais l'utilisation de machines EUV à haut niveau d'absorption est un revirement par rapport à l'une des principales erreurs stratégiques d'Intel au cours des années 2010, lorsqu'il a refusé d'utiliser une génération antérieure de machines EUV alors que TSMC allait de l'avant avec la technologie. TSMC n'a pas encore révélé quand il envisageait d'adopter des machines EUV à haute teneur en azote pour la production de masse de puces.

Intel a également déclaré mardi qu'elle avait distribué une première version du kit de conception numérique nécessaire pour garantir que l'entreprise puisse transformer avec succès le plan d'une puce en un morceau de silicium fonctionnel.

dES HAUTS ET DES BAS

M . Chandrasekaran a déclaré que le processus 18A de l'entreprise connaissait des hauts et des bas, comme toute nouvelle technologie, mais que l'équipe continuait à faire des progrès

M. Chandrasekaran prévoit qu'Intel sera en mesure de proposer à ses clients une production à haut volume sur le processus 18A vers le second semestre 2025.

Les fabricants de puces construisent généralement des puces d'essai pour évaluer un nouveau processus de fabrication avant de s'engager dans une conception complète, ce qui est beaucoup plus coûteux et risqué. Broadcom AVGO.O et Nvidia NVDA.O ont effectué des tests pour le processus 18A d'Intel, a rapporté Reuters en mars.

Intel prévoit de fabriquer initialement des puces avec le procédé 18A dans son laboratoire de recherche et de développement près de Hillsboro, dans l'Oregon. Les usines de la société en Arizona augmenteront leur production cette année, a déclaré la société.

Les actions d'Intel étaient en légère hausse en milieu d'après-midi.

Valeurs associées

191,1700 USD NASDAQ -0,68%
20,3400 USD NASDAQ -0,83%
109,0200 USD NASDAQ +0,27%
17,2402 USD OTCBB 0,00%

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