IBM a lancé jeudi une offensive sur le marché des semi-conducteurs avec la présentation d'une nouvelle puce inférieure à 1 nanomètre, une innovation destinée à faire passer l'IA générative et le cloud dans l'ère "atomique" au cours de la prochaine décennie.
Dans un communiqué, le groupe technologique explique que son nouveau procédé intègre près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle. Soit une densité près de deux fois supérieure à celle de sa puce de 2 nm dévoilée en 2021.
D'après le groupe new-yorkais, ce composant doit permettre un bond en avant considérable, affichant jusqu'à 50% de performances en plus, ou 70% d'efficacité énergétique supérieure par rapport à la génération précédente. L'idée est de booster considérablement la puissance de calcul pour des applications allant de l'IA générative aux infrastructures cloud, en passant par les appareils électroniques grand public.
IBM évoque un "tournant historique" dans l'informatique, capable de faire basculer la technologie de l'ère du nanomètre à l'échelle des atomes.
Une prouesse architecturale
Pour produire cette puce, les chercheurs d'IBM ont mis au point une architecture de transistors entièrement nouvelle, baptisée "nanostack", une conception tridimensionnelle qui empile et décale verticalement les transistors.
Grâce à cette intégration séquentielle en 3D, il devient possible d'utiliser différentes combinaisons de matériaux au sein de chaque couche, optimisant ainsi les performances de chaque transistor indépendamment des autres.
IBM indique que la mise en production commerciale de cette technologie pourrait intervenir d'ici cinq ans.
Un accueil plutôt tiède à Wall Street
A la Bourse de New York, l'action cédait pourtant 0,8% jeudi dans les premiers échanges, dans un marché globalement baissier (le S&P 500 repliant de 0,1%).
Le titre avait bondi de 4,8% la veille, soutenu par un relèvement de recommandation de JPMorgan, passé de "neutre" à "surpondérer" dans l'anticipation d'une accélération des activités du groupe dans les logiciels.
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