IBM et SCREEN renforcent leur partenariat dans la lithographie EUV
Le développement se concentrera sur la technologie High NA (High Numerical Aperture) EUV, essentielle au-delà du noeud 2nm. Dans ces procédés avancés, des particules infimes ou des micro-rayures peuvent compromettre la performance, rendant le nettoyage crucial.
Mukesh Khare, directeur général des semi-conducteurs IBM, souligne que 'la technologie High NA EUV est critique pour concevoir des semi-conducteurs plus petits et puissants dans l'ère de l'IA'. Akihiko Okamoto, président de SCREEN, met en avant l'objectif commun de fournir des solutions robustes adaptées aux exigences du sous-2nm.
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