(AOF) - Le CEA-Leti et Soitec ont annoncé un partenariat stratégique visant à renforcer la cybersécurité des circuits intégrés grâce à l’utilisation de la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator). " Cette collaboration vise à faire du FD-SOI une plateforme de référence pour l’électronique sécurisée, en tirant parti de sa résistance intrinsèque aux attaques physiques, et en l’amplifiant ", expliquent les deux partenaires.
Le CEA-Leti et Soitec ajoutent que leur démarche conjointe vise " à valider de façon expérimentale les atouts sécuritaires du FD-SOI et à les renforcer — au niveau du substrat lui-même et jusqu'à la conception des circuits ". Le projet vise à produire des données concrètes et des démonstrations pratiques ainsi qu'à fournir une feuille de route indicative pour répondre aux exigences croissantes en matière de cybersécurité dans des marchés critiques tels que l'automobile, l'IoT industriel et les infrastructures sécurisées.
AOF - EN SAVOIR PLUS
Points clés
- Leader mondial avec les 2/3 du marché de la production de semi-conducteurs utilisant la technologie SOI (plaques de silicium) ;
- Chiffre d’affaires de 978 M$ réalisé à 92 % à l’international (65 % Asie, 20 % Europe et 15 % Etats-Unis) et réparti entre les communications mobiles pour 62% avec le RF-SOI, les objets intelligents, dont les data centers, pour 21 % avec Photonics-SOI et Imager-SOI, puis l’industrie et l’automobile pour 17 % avec POWER-SOI, FD-SOI et SMARTSIC™ ;
- Ambition :
- fondée sur 2 technologies uniques -Smart cut et Smart stacking- et 2 expertises dans la production de substrats complexes -épitaxie et matériaux composés- au service de 3 marchés de masse -smartphones, automobile puis infrastructures pour cloud, télécom & internet des objets,
- visant le renforcement du leadership dans les produits SOI -FD-SOI, Power-SOI, Photonics-SOI-, la montée en puissance des produits et substrats POI, SmartSiC™ et RF- GAN et, à long terme, le déploiement de futurs matériaux -POWER GAN, SMART GAN, InP ;
- Capital ouvert avec 3 actionnaires de référence -BPI (11,47 %), le chinois NSIG Sunrise (8,13 %) et CEA Investissement (7,2 %)- puis Baillie Gyfford (6,74 %), Eric Meurice présidant le conseil de 15 administrateurs et Pierre Barnabé étant directeur général.
Enjeux
- Agilité du modèle d’affaires :
-expansion vers de nouveaux produits, notamment le POI et le SmartSiC™ délivrables depuis 2024 et la technologie Photonics-SOI nécessaire aux produits CPO de Nvidia ,
- association en amont aux projets des producteurs de semi-conducteurs,
- fortes avancées de la division objets intelligents rebaptisée « Edge&Cloud AI »,
-innovation servie par une R&D à 14 % des revenus (22ème déposeur de brevets en France avec + 4 150 brevets) et articulée entre incrémentation pour 80 % et rupture pour 20 % ;
- Stratégie environnementale 2030 de réduction de 37 % des émissions de CO2 vs 2023 :
- via la prise en compte des enjeux dès la conception, la performance énergétique des sites industriels et le recours à une énergie a-carbone et au fret bas- carbone,
- visant une réduction de 50 % de la consommation d’eau
- Pilotage du nouveau projet européen Move2THz de semi-conducteurs à base de phosphure d’indium et attente de lancements dans la diversification piézoélectrique, nitrure de gallium et carbure de silicium ;
- Bilan non endetté avec 1 Md€ de fonds propres et une forte génération de trésorerie.
Défis
- Suspension de l’extension du site de Bernin et rumeurs d’implantation industrielle aux Etats-Unis ;
- Risque de remise en cause de l’équilibre logistique entre des 6 lignes de production (Bernin, Pasir Ris, Shanghai et Hasselt) en raison des levées douanières aux Etats-Unis et et Chine ;
- Retrait de ses perspectives financières 2026 et à moyen terme du fait de la visibilité actuellement réduite et des incertitudes pesant sur le marché
- Absence de distribution de dividendes.
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