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MOUVEMENTS-MediaTek recrute un ancien cadre de TSMC pour dynamiser le secteur de l'encapsulation des puces d'IA
information fournie par Reuters 04/05/2026 à 04:58
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((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) par Wen-Yee Lee

Le concepteur taïwanais de puces MediaTek 2454.TW a annoncé avoir nommé Douglas Yu, ancien cadre de TSMC 2330.TW , au poste de conseiller à temps partiel, alors que l'entreprise intensifie ses activités dans le domaine des techniques d'encapsulation avancées et se développe sur le marché des puces d'intelligence artificielle.

Voici quelques détails:

* M. Yu a rejoint TSMC en 1994 et a pris sa retraite en 2025, après avoir occupé divers postes dans la recherche et le développement en aval. Il a joué un rôle clé dans le développement des technologies d'encapsulation avancées de TSMC, notamment son CoWoS () et son Chip on Wafer on Substrate ().

* CoWoS est une technologie clé d'encapsulation de puces largement utilisée dans les puces d'intelligence artificielle, notamment celles de Nvidia NVDA.O .

* « Nous sommes impatients de tirer parti de sa vaste expérience du secteur et de son expertise technique pour soutenir l'exploration et la planification de la feuille de route de l'entreprise en matière de futures technologies d'encapsulation avancées, ainsi que pour orienter notre stratégie de R&D et d'investissement dans les produits et technologies liés à l'encapsulation avancée associés à TSMC », a déclaré MediaTek dans un communiqué samedi.

* La capacité CoWoS de TSMC est très demandée, des clients tels que Nvidia et des fournisseurs de services cloud se bousculant pour s'en assurer.

* La semaine dernière, MediaTek a déclaré qu’elle prévoyait de générer plusieurs milliards de dollars de chiffre d’affaires grâce à ses puces ASIC d’accélération IA d’ici 2027.

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