Paris and Boston, 23 avril, 2020 - 17h45 CEST - Mauna Kea Technologies (Euronext : MKEA) inventeur de Cellvizio®, la plateforme multidisciplinaire d'endomicroscopie laser confocale par minisonde et par aiguille (p/nCLE) annonce aujourd'hui avoir obtenu la confirmation par la BEI de son consentement à verser la deuxième tranche de leur prêt de 22,5 millions d'euros pour un montant de 6,0 millions d'euros avec des conditions révisées.
L'accord de prêt initial a été signé en juillet 2019 et comprenait une première tranche de 11,5 millions d'euros. L'accord prévoit également la possibilité d'accéder à une troisième tranche de 5,0 millions d'euros à une date ultérieure, sous réserve de la réalisation de certaines conditions. Le tirage de la deuxième tranche de l'accord de prêt est soumis à la finalisation de la documentation juridique incluant d'autres garanties et est assorti d'un accord d'émission de 500 000 bons de souscription d'actions au profit de la BEI, représentant environ 1,6% du capital social actuel. Cette tranche portera un intérêt annuel de 3% et un intérêt capitalisé de 4 % payable dans 5 ans avec le remboursement du principal.
"Nous sommes très heureux d'annoncer l'accès à la deuxième tranche de notre accord de financement avec la Banque européenne d'investissement", a déclaré Robert L. Gershon, directeur général de Mauna Kea Technologies. "
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