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La nouvelle technologie de fabrication d'Intel entre en phase de production initiale
information fournie par Reuters 16/06/2026 à 23:00

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

Intel INTC.O a annoncé mardi que la nouvelle génération de son procédé de fabrication 18A était entrée en phase de production d'essai, le fabricant de puces constatant une forte demande pour ses processeurs centraux.

En lançant la production initiale du 18A-P, Intel entend démontrer qu’il tient ses engagements en matière de fabrication, ce qui pourrait rendre cette technologie plus attractive pour les clients externes.

Le directeur général d’Intel, Lip-Bu Tan, a commencé à considérer le 18A comme une offre potentielle destinée à des clients externes, revenant ainsi sur son opinion antérieure selon laquelle ce procédé ne générerait des bénéfices que par le biais des propres produits d’Intel, a déclaré en mars le directeur financier David Zinsner.

Par rapport au 18A, le 18A-P offre des performances supérieures de 9 % à puissance égale — ce que l’on appelle l’« iso-puissance » — ou une consommation d’énergie inférieure de 18 % à vitesse de traitement égale, ce qui correspond à l’« iso-performance », tout en bénéficiant d’une meilleure gestion thermique et d’une plus grande flexibilité de conception.

Le 18A-P est entièrement compatible avec les règles de conception du 18A d’Intel, ce qui permet de réutiliser la propriété intellectuelle et les flux de conception existants, a indiqué la société.

La demande en processeurs centraux d’Intel de la part des entreprises proposant des services d’IA a été si forte au premier trimestre que la société a même vendu des puces qu’elle avait initialement passées en perte.

Elle prévoit un chiffre d’affaires pour le deuxième trimestre, compris entre 13,8 et 14,8 milliards de dollars, contre une estimation de 13,07 milliards de dollars, selon les données compilées par LSEG.

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