((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) (Article détaillé)
Foxconn 2317.TW a annoncé jeudi qu'elle allait collaborer avec le fabricant américain de puces Intel INTC.O pour développer et déployer conjointement une infrastructure d'IA de nouvelle génération et des plateformes informatiques intelligentes, dans le but de répondre à la demande en plein essor pour les systèmes informatiques basés sur l'IA.
La société taïwanaise Foxconn, premier fabricant mondial d'électronique en sous-traitance, a déclaré dans un communiqué que ce partenariat associerait la technologie des puces d'Intel à l'expertise de Foxconn en matière de fabrication et de conception de systèmes.
Les deux entreprises prévoient de travailler sur des équipements destinés aux centres de données d'IA, notamment des baies de serveurs équipées de processeurs Intel Xeon et de puces d'accélération IA. Elles se concentreront également sur les technologies d'interconnexion à haut débit, les systèmes de refroidissement et les solutions d'efficacité énergétique pour les systèmes d'IA.
Foxconn et Intel visent également à développer des systèmes d'IA destinés à être utilisés en dehors des centres de données traditionnels, notamment dans les usines, les villes intelligentes et les robots.
“Notre collaboration avec Intel permettra de combiner les atouts des deux entreprises en matière de plateformes informatiques, d’intégration de systèmes et de capacités de chaîne d’approvisionnement mondiale”, a déclaré Young Liu, président-directeur général de Foxconn, dans le communiqué.
Les deux entreprises ont également indiqué qu’elles exploreraient la possibilité de travailler sur des puces sur mesure et des solutions d’intégration de systèmes.
Foxconn et Intel n’ont pas donné de détails sur la valeur financière de cette collaboration, ni cité de clients, ni communiqué de calendrier de lancement.
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