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Des composants Intel, Toshiba, STM dans les nouveaux iPhone
Reuters21/09/2018 à 21:19

    21 septembre (Reuters) - Les nouveaux iPhone dévoilés
récemment par Apple Inc  AAPL.O  utilisent des composants
fabriqués notamment par Intel Corp  INTC.O , Micron Technology
 MU.O  et Toshiba  6502.T , parmi d'autres, selon Fixit et
TechInsights, deux sociétés qui ont disséqué des iPhone XS et XS
Max.
    Etre sélectionné par Apple pour fournir des composants de
l'iPhone est une bonne opération pour les équipementiers, en
termes d'image de marque et de revenus assurés.
    Apple publie chaque année une longue liste de ses
fournisseurs mais sans préciser les composants retenus pour
chacun et en exigeant de leur part la plus grande discrétion.
    Les composants des nouveaux iPhone sont ainsi regardés de
très près, même si certains analystes estiment qu'il convient de
ne pas en tirer de conclusions trop hâtives, Apple ayant pour
habitude de retenir souvent plusieurs fournisseurs pour le même
composant afin de sécuriser ses approvisionnements.
    Parmi les autres fournisseurs figurent également Intel,
Micron, Toshiba, SanDisk (groupe Western Digital Corp  WDC.O ), 
Skyworks Solutions  SWKS.O , Broadcom  AVGO.O , Murata  6981.T ,
NXP Semiconductors  NXPI.O , Cypress Semiconductor  CY.O , Texas
Instruments  TXN.O  et STMicroelectronics  STM.PA .
    Aucun composant de Samsung  005930.KS  et de Qualcomm
 QCOM.O  n'a été retrouvé par les deux sociétés expertes en
désossant les nouveaux iPhone en question.

 (Arjun Panchadar, Sonam Rai et Munsif Vengattil à Bengalore,
Stephen Nellis à San Francisco; version française Jean-Michel
Bélot, édité par Patrick Vignal)
 

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