21 septembre (Reuters) - Les nouveaux iPhone dévoilés récemment par Apple Inc AAPL.O utilisent des composants fabriqués notamment par Intel Corp INTC.O , Micron Technology MU.O et Toshiba 6502.T , parmi d'autres, selon Fixit et TechInsights, deux sociétés qui ont disséqué des iPhone XS et XS Max. Etre sélectionné par Apple pour fournir des composants de l'iPhone est une bonne opération pour les équipementiers, en termes d'image de marque et de revenus assurés. Apple publie chaque année une longue liste de ses fournisseurs mais sans préciser les composants retenus pour chacun et en exigeant de leur part la plus grande discrétion. Les composants des nouveaux iPhone sont ainsi regardés de très près, même si certains analystes estiment qu'il convient de ne pas en tirer de conclusions trop hâtives, Apple ayant pour habitude de retenir souvent plusieurs fournisseurs pour le même composant afin de sécuriser ses approvisionnements. Parmi les autres fournisseurs figurent également Intel, Micron, Toshiba, SanDisk (groupe Western Digital Corp WDC.O ), Skyworks Solutions SWKS.O , Broadcom AVGO.O , Murata 6981.T , NXP Semiconductors NXPI.O , Cypress Semiconductor CY.O , Texas Instruments TXN.O et STMicroelectronics STM.PA . Aucun composant de Samsung 005930.KS et de Qualcomm QCOM.O n'a été retrouvé par les deux sociétés expertes en désossant les nouveaux iPhone en question. (Arjun Panchadar, Sonam Rai et Munsif Vengattil à Bengalore, Stephen Nellis à San Francisco; version française Jean-Michel Bélot, édité par Patrick Vignal)
Des composants Intel, Toshiba, STM dans les nouveaux iPhone
information fournie par Reuters 21/09/2018 à 21:19
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