((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
* Les commandes du troisième trimestre ont dépassé les attentes du marché
* Le directeur général Blickman déclare ne pas considérer ASML comme un concurrent dans le domaine du collage hybride
* Les commandes de collage hybride devraient plus que doubler à partir de 2025
* Certains clients repoussent les livraisons à 2027
* Annonce d’un nouveau programme de rachat d’actions de 100 millions d’euros
(Ajout des commentaires du directeur général issus de la conférence téléphonique avec les analystes aux paragraphes 9, 11 et 14)
par Nathan Vifflin
BE Semiconductor Industries BESI.AS a dépassé jeudi les attentes des analystes concernant les commandes du troisième trimestre, grâce à une forte demande en centres de données dédiés à l’IA, et a démenti les informations selon lesquelles ASML ASML.AS pourrait lui faire concurrence dans le domaine du « hybrid bonding », une technique d’assemblage de puces.
Les prises de commandes, l’indicateur le plus suivi du secteur, se sont élevées à 342,6 millions d’euros (385,2 millions de dollars), soit une hausse de 17 % par rapport au deuxième trimestre et de 96 % par rapport à l’année dernière. Les analystes interrogés par le cabinet d’études Visible Alpha tablaient sur 298 millions d’euros.
La société a également annoncé le lancement d’un nouveau programme de rachat d’actions d’une valeur de 100 millions d’euros.
Besi mise sur le « hybrid bonding », une technologie qui permet d’assembler directement des puces empilées pour obtenir des connexions plus rapides et plus économes en énergie. Les commandes pour ces systèmes ont plus que doublé cette année par rapport à l’ensemble de l’année 2025, a-t-elle précisé.
ASML N'EST PAS CONSIDÉRÉ COMME UN CONCURRENT DANS LE DOMAINE DU « HYBRID BONDING », SELON SON directeur général
« Nous ne considérons pas ASML comme un concurrent dans le domaine du collage hybride », a déclaré le directeur général Richard Blickman dans un communiqué, ajoutant que les deux entreprises néerlandaises collaboraient pour améliorer la précision avec laquelle les machines de Besi positionnent les puces.
L’action de Besi a chuté la semaine dernière après que le cabinet d’études SemiAnalysis a indiqué qu’ASML semblait développer un outil concurrent. ASML n’a pas confirmé cette information.
M. Blickman a déclaré que, à sa connaissance, ASML s’intéressait à « l’empilement de transistors en 3D à l’intérieur de la puce au cours de la prochaine décennie, et non à entrer en concurrence avec Besi ».
Lors d’une conférence téléphonique avec des analystes, il a écarté l’idée selon laquelle ASML, dont la taille est bien supérieure, pourrait rapidement prendre la place de Besi. « La situation est tout à fait différente », a-t-il déclaré.
Les investisseurs craignent également que les fabricants de mémoires, tels que Micron MU.O ou SK Hynix 000660.KS , ne tardent à adopter le soudage hybride pour les mémoires à large bande passante, un composant clé des accélérateurs d’IA. Le cours de l’action Besi a pratiquement diminué de moitié depuis son pic de juin.
M. Blickman a déclaré aux analystes que la pression pour que le « hybrid bonding » soit prêt pour la production de mémoire à grand volume « ne fait que s’intensifier ».
PERSPECTIVES EN BAISSE POUR LE 4e TRIMESTRE
Besi s'attend à ce que son chiffre d'affaires du quatrième trimestre reste globalement inchangé par rapport à celui du troisième trimestre (283,4 millions d'euros), avec une variation de plus ou moins 5 %. Les analystes interrogés par LSEG tablaient quant à eux sur 291,5 millions d'euros.
« Il ne s’agit pas d’un report de la part des clients », a déclaré M. Blickman, ajoutant que ces perspectives stables « n’ont rien à voir avec d’éventuels retards » et reflètent le moment où les lignes de production des clients seront prêtes.
Marc Hesselink, analyste chez ING, a déclaré que la hausse des commandes, la dynamique du bonding hybride, la clarification d’ASML et le programme de rachat d’actions compensaient largement ces prévisions en baisse, « d’autant plus que ce manque à gagner est lié à des questions de calendrier ».
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer