GlobalFoundries Singapour dépasse 90 % d’utilisation de ses capacités grâce à l’essor de la photonique sur silicium lié à l’IA
Date de publication : 30 septembre 2026 | Auteur : AnySilicon
Les activités de production de GlobalFoundries à Singapour fonctionneraient à plus de 90 % de leur capacité, tandis que la fonderie développe ses activités dans le domaine de la photonique sur silicium afin de répondre à la demande croissante provenant de l’intelligence artificielle, des réseaux de centres de données et des applications de connectivité optique. Parallèlement, le rythme de cette expansion se heurte aux délais de livraison des équipements de fabrication de semi-conducteurs, ce qui montre que les goulets d’étranglement liés à l’IA s’étendent désormais au-delà des circuits logiques de pointe pour toucher également la photonique et la fabrication de semi-conducteurs spécialisés.
Selon un rapport de DIGITIMES publié le 30 septembre 2026, GlobalFoundries (GF) développe ses activités à Singapour à la suite de l’acquisition de la fonderie locale spécialisée dans la photonique sur silicium, Advanced Micro Foundry (AMF). Selon ce rapport, GF intègre des technologies de photonique sur silicium en 200 mm et 300 mm, tout en transférant à Singapour ses capacités existantes de photonique sur silicium en 300 mm actuellement situées aux États-Unis.
DIGITIMES indique également que le taux d’utilisation des capacités de GF à Singapour a dépassé 90 % et que les délais de livraison des équipements commencent à limiter l’expansion des capacités de l’entreprise dans la photonique sur silicium. Au moment de la rédaction de cet article, ce taux d’utilisation n’avait pas été communiqué séparément par GlobalFoundries dans un communiqué de presse public ; il convient donc de le considérer comme un chiffre rapporté par DIGITIMES.
GlobalFoundries Singapour en bref
ÉlémentDétails
LocalisationSingapour
Capacité totale de wafersEnviron 1,5 million de wafers par an, en équivalent 300 mm
Formats de wafers200 mm et 300 mm
Technologies principalesPower BCD, RF-SOI, SiGe, photonique sur silicium et CMOS à fonctionnalités avancées
Taux d’utilisation rapportéSupérieur à 90 %, selon DIGITIMES au 30 septembre 2026
Expansion dans la photoniqueIntégration de la plateforme 200 mm d’AMF, avec une évolution prévue vers une production accrue de photonique sur silicium en 300 mm
L’acquisition d’AMF donne à GF une présence beaucoup plus importante dans la photonique sur silicium
GlobalFoundries a acquis Advanced Micro Foundry, basée à Singapour, en novembre 2025. Cette opération a permis d’intégrer à GF les actifs de production, la propriété intellectuelle et les compétences d’ingénierie d’AMF, renforçant considérablement les capacités de l’entreprise dans la photonique sur silicium en Asie.
Au moment de l’acquisition, GF avait déclaré que cette combinaison faisait d’elle la plus grande fonderie pure-play de photonique sur silicium au monde en termes de chiffre d’affaires. La plateforme existante d’AMF vise notamment les communications optiques longue distance, le calcul, le LiDAR et les applications de détection.
Fait important, GF a également présenté une feuille de route visant à faire évoluer ses activités photoniques à Singapour de la plateforme 200 mm déjà établie par AMF vers une production en 300 mm, à mesure que les besoins du marché augmenteront. Le transfert d’une part croissante de la production de photonique sur silicium vers des wafers de 300 mm peut permettre d’accroître les volumes et de renforcer l’intégration avec les infrastructures de fabrication utilisées pour d’autres technologies avancées de semi-conducteurs.
Les centres de données dédiés à l’IA accroissent la demande de connectivité optique
Cette expansion intervient alors que les infrastructures d’IA transforment les besoins de l’industrie des semi-conducteurs en matière de connectivité. Les grands systèmes d’IA interconnectent des milliers d’accélérateurs, de mémoires et de commutateurs, ce qui rend le déplacement des données entre processeurs de plus en plus déterminant pour les performances et la consommation énergétique des systèmes.
Les interconnexions électriques conventionnelles sont confrontées à des difficultés croissantes lorsque la bande passante et les distances augmentent. La photonique sur silicium permet de transmettre les données par voie optique, offrant ainsi une solution permettant d’augmenter la bande passante tout en améliorant l’efficacité énergétique des liaisons au sein des centres de données.
C’est notamment pour cette raison que des technologies telles que les émetteurs-récepteurs optiques enfichables, l’optique proche du boîtier (NPO, Near-Packaged Optics) et l’optique co-packagée (CPO, Co-Packaged Optics) deviennent de plus en plus importantes pour les fabricants de semi-conducteurs, les équipementiers réseau et les fournisseurs d’infrastructures d’IA.
GF et Marvell augmentent leurs capacités dans la connectivité optique
L’expansion de GlobalFoundries dans la photonique est soutenue par de nouveaux engagements de clients dans d’autres parties de son réseau de production. Le 17 septembre 2026, GF et Marvell ont annoncé l’extension d’un accord pluriannuel destiné à augmenter les capacités de production de la technologie silicium-germanium (SiGe) haute performance de GF.
Ces capacités supplémentaires serviront à la connectivité optique des infrastructures d’IA, notamment aux émetteurs-récepteurs optiques enfichables, aux architectures NPO et aux architectures CPO. GF a indiqué que sa technologie SiGe actuelle permet une connectivité optique à 200 Gbit/s par voie et que sa feuille de route prévoit des générations à plus haut débit afin de répondre à l’augmentation des besoins en bande passante des centres de données dédiés à l’IA et au cloud.
Bien que cette augmentation particulière de capacité soit située dans l’usine GF de Burlington, dans le Vermont, elle montre que la demande liée à la photonique augmente dans plusieurs composantes du réseau mondial de production de GF.
Le partenariat avec SMART Photonics élargit la gamme technologique
Une autre évolution importante est intervenue le 21 septembre, lorsque SMART Photonics et GlobalFoundries ont annoncé un service de fonderie en accès ouvert combinant la plateforme de photonique sur silicium de GF et la technologie de circuits intégrés photoniques en phosphure d’indium (InP) de SMART Photonics.
Le phosphure d’indium est particulièrement intéressant pour les fonctions optiques actives telles que les lasers et les modulateurs, tandis que la photonique sur silicium offre les avantages d'une production à grande échelle et d'une compatibilité avec les procédés de fabrication des semi-conducteurs. La combinaison de ces deux plateformes pourrait permettre aux clients de développer des produits optiques plus fortement intégrés pour les centres de données d’IA, les télécommunications, le LiDAR et d’autres applications.
Ce partenariat constitue une nouvelle indication que la future chaîne d’approvisionnement de la photonique reposera de plus en plus sur la combinaison de plusieurs matériaux semi-conducteurs, procédés de fonderie et technologies de packaging, plutôt que sur un procédé monolithique unique.
Les délais de livraison des équipements deviennent le prochain facteur limitant
L’élément le plus notable du dernier rapport concernant Singapour est que la demande des clients pourrait ne plus être le seul facteur déterminant la vitesse à laquelle les capacités de photonique sur silicium peuvent augmenter.
Si les délais de livraison des équipements de fabrication de semi-conducteurs restent élevés, GF devra coordonner la livraison des machines, leur installation, leur qualification et les transferts de procédés avant que de nouvelles capacités significatives puissent devenir disponibles. La production photonique nécessite également des équipements spécialisés de contrôle des procédés et de métrologie, ce qui rend l’augmentation des capacités plus complexe que le simple ajout de surfaces supplémentaires en salle blanche.
Cette situation illustre une tendance plus générale au sein de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs destinés à l’IA. À mesure que les investissements s’étendent des processeurs vers les réseaux, l’optique, la gestion de puissance et le packaging avancé, des contraintes de production peuvent apparaître dans des technologies qui recevaient auparavant beaucoup moins d’attention que les circuits logiques de pointe.
Singapour devient de plus en plus stratégique pour GF
GlobalFoundries indique disposer à Singapour d’une capacité annuelle d’environ 1,5 million de wafers en équivalent 300 mm. Le site fabrique des technologies Power BCD, RF-SOI, SiGe, de photonique sur silicium ainsi que des technologies CMOS à fonctionnalités avancées.
Singapour accueille également d’autres nouveaux programmes de GF. En septembre 2026, GlobalFoundries et Monolithic Power Systems ont annoncé un partenariat de production visant à déployer la technologie de procédé propriétaire de MPS dans l’usine avancée 300 mm de GF à Singapour, avec un démarrage de la production prévu début 2027.
Par ailleurs, GF a qualifié sa technologie de collage wafer-to-wafer SLATE sur sa plateforme RF-SOI 9SW fabriquée à Singapour. La montée en production de masse est attendue au second semestre 2027. Bien que SLATE vise actuellement les applications RF avancées, cette technologie illustre l’importance croissante de l’intégration 3D et du packaging avancé au sein de la base industrielle de GF à Singapour.
Pris dans leur ensemble, ces programmes montrent que Singapour est en train de devenir l’un des sites de production les plus diversifiés de GF, couvrant la gestion de puissance, les RF, la connectivité, la photonique sur silicium et l’intégration avancée.
Pourquoi le taux d’utilisation de 90 % est important
Un taux d’utilisation supérieur à 90 % est significatif, car les fonderies fonctionnant à proximité de leur capacité maximale disposent de moins de flexibilité pour absorber une hausse soudaine de la demande des clients. Un taux d’utilisation élevé peut renforcer le pouvoir de fixation des prix et améliorer l’économie de la production, mais il accroît également l’importance d’une planification précise des capacités.
Il convient toutefois de ne pas interpréter ce chiffre comme signifiant que chaque procédé ou chaque ligne de production de GF à Singapour fonctionne exactement au même taux d’utilisation. Le taux d’utilisation d’une fonderie varie en fonction de la technologie, du diamètre des wafers, de la composition de la clientèle et des équipements concernés. Le chiffre rapporté par DIGITIMES doit donc être considéré comme un indicateur de la tension globale sur les capacités, plutôt que comme une mesure propre à chaque procédé individuel exploité à Singapour.
Les éléments à surveiller
Trois évolutions seront particulièrement importantes à suivre :
la vitesse à laquelle GF évoluera vers une production à grande échelle de photonique sur silicium en 300 mm à Singapour ;
la livraison et la qualification des équipements nécessaires à cette expansion ;
le rythme auquel les clients des centres de données d’IA passeront des solutions optiques enfichables conventionnelles à des architectures NPO et CPO plus étroitement intégrées.
Si la demande liée aux réseaux d’IA continue d’augmenter rapidement, les capacités de production en photonique sur silicium pourraient devenir un élément de plus en plus stratégique du marché des fonderies de semi-conducteurs. La combinaison de la technologie d’AMF à Singapour, des capacités existantes de production photonique de GF aux États-Unis et de l’écosystème croissant de partenaires de GF dans la connectivité optique place l’entreprise dans une position solide pour participer à cette expansion.
Conclusion d’AnySilicon
Le goulet d’étranglement créé par l’IA dans l’industrie des semi-conducteurs s’étend désormais au-delà des GPU et des circuits logiques avancés. Le taux d’utilisation de plus de 90 % rapporté pour les installations de GlobalFoundries à Singapour, combiné à l’intégration d’AMF et à sa feuille de route pour la photonique sur silicium en 300 mm, suggère que la connectivité optique est en train de devenir à son tour une composante de la chaîne d’approvisionnement de l’IA soumise à de fortes contraintes de capacité.
L’apparition des délais de livraison des équipements comme facteur limitant est particulièrement importante, car elle signifie qu’une demande supplémentaire ne peut pas nécessairement être convertie immédiatement en nouvelles capacités de production de wafers.
