SOITEC : Prix wafers 300mm 2027

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29 sept. 2026 •22:55

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Le prix des tranches de 300 mm pourrait augmenter l’an prochain
Publié le 28/09/2026 à 7:23 Mis à jour le 28/09/2026 à 8:06 — par Christelle Erémian

Conjoncture
Economie

© TSMC

Il n’y a pas que les mémoires qui bénéficient de l’essor de l’IA, les tranches de silicium aussi ! Selon le média asiatique Commercial Times, l’offre en tranches de 300mm s’est resserrée, entraînant une hausse des prix - ces wafers étant essentiellement liés aux applications qui nécessitent une technologie de nœuds avancés.
Et ce sont les contrats à long terme qui devraient être les plus impactés. En 2027, le prix des tranches épitaxiales de 300mm pourrait connaître une hausse de 15% à 25%, et les tranches polies de plus de 40%.
Et la hausse des prix ne se limite pas aux substrats : les coûts des matières premières, de l’électricité et de la construction des usines, qui ont fortement augmenté au cours des trois dernières années, entrent également en ligne de compte. Les contrats récemment renouvelés ou qui vont l’être prochainement seront accompagnés d’une hausse des prix d’au moins deux chiffres, note le Star Market Daily.

Mauvaise nouvelle pour les clients : cette dynamique haussière pourrait perdurer jusqu’en 2028.