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    SOITEC : Actualités photonique

    07 sept. 2026 12:24

    - UMC :

    Le fondeur rapporte que le premier lot de tranches de production de masse de photoniques sur silicium de 12 pouces a été livré, ce qui signifie que les capacités de fabrication de production de masse de photoniques sur silicium de 12 pouces sont officiellement en place.

    - Pénurie d’équipements CPO :

    La pénurie d'équipements CPO s'intensifie, avec une vague de commandes internationales dirigée vers Taïwan. Le groupe Hiwin alerte que l'accélération de la commercialisation de la photonique sur silicium fait exploser la demande d'équipements de packaging et de test, avec des goulots d'étranglement qui se propagent des équipements vers les composants de transmission de précision et les plateformes de positionnement. La visibilité globale des commandes de Dayin atteint actuellement six mois et que la plate-forme de positionnement photonique au silicium atteint neuf mois. La visibilité de l’équipement de test photonique sur silicium de Shangyin s’étend jusqu’au deuxième trimestre de l’année prochaine. La visibilité des commandes de produits connexes a également atteint le premier trimestre de l'année prochaine, ce qui montre que cette vague de demande n'est pas une commande urgente à court terme, mais une commande à longue traîne avec une dynamique à long terme.

    Le Shanghai Banking Group a révélé que les commandes d'équipements de test photonique sur silicium ont « explosé » depuis le troisième trimestre et que les clients internationaux ont passé des commandes supplémentaires à deux reprises. Zhuo Xiuyu, président de Dayin, a déclaré que les équipements de test photonique sur silicium ont commencé à être expédiés aux fabricants nationaux d'équipements de test en avril de cette année.

    - SK hynix (architecture XPU / pool mémoire optique) :

    Quand la photonique s'invite dans la mémoire ?

    Sk hynix a présenté une nouvelle architecture qui désagrège physiquement la mémoire du calcul. D'un côté un domaine XPU, de l'autre un pool mémoire (HBM + DRAM) partagé, reliés par une liaison optique plutôt qu'électrique. Les PIC (puce photonique) se situeraient aux deux extrémités de cette liaison. Habituellement les piles de HBM sont aux plus près du GPU, là elle est séparé indépendamment lié en optique. Il n'y a plus d'interposer commun entre HBM et GPU, il faut une liaison optique longue distance (fibre), donc deux points de conversion électro-optique distincts.

    Si cela vient à se matérialiser un jour, ce sera un nouveau marché entier pour Soitec. Elle créera une demande de PIC nouvelle, sur un segment qui n'existe pas du tout. Aujourd'hui, la mémoire (HBM) reste purement électrique. Si on suit l'architecteur que propose SK hynix, le transport de données de la mémoire passerait d'une liaison électrique ( cuivre sur interposer/PCB) à une liaison optique, les bits circulant entre HBM/DRAM et le GPU seraient portés par la lumière.
    Cela reste au stade de projet, je n'ai pas d'info sur les matériaux utilisés notamment le substrat du pool mémoire.

    (actionnaire)

    10 réponses

    • 07 septembre 2026 12:35

      Source IA !? 🤔

    • 07 septembre 2026 12:49

      patxi83 Source taiwanaise et Corréen. Je vous invite à lire sk hynix newsroom notamment l'article du 20 aout pour l'architecture un pool mémory indépendant. Ce sera peut-être plus explicite pour tout le mondes.

      Je m'informe avec des méthodes disons "traditionnelles", comme la lecture de journaux asiatiques dans le cas de soitec. J’utilise l’IA comme complément si nécessaire.

    • 07 septembre 2026 13:26

      Merci beaucoup, mr.bolt !

      Vous êtes peut-être un traditionnel, mais de ce type plutôt rare qui lit les journaux asiatiques… très sympa de partager vor trouvailles sur le forum.

      Nous voyons donc tout l’écosystème bouger vers le CPO pour la longue durée. Excellent pour Soitec et la confirmation d’un pivot à grande échelle vers le CPO!

    • 07 septembre 2026 14:55

      et, selon UBS, Soitec aurait 95% de part de marché dans les substrat compatibles photonique

    • 07 septembre 2026 14:56

      et, selon UBS, Soitec aurait 95% de part de marché dans les substrat compatibles photonique

    • 07 septembre 2026 15:48
      07 septembre 2026 13:26

      Merci beaucoup, mr.bolt !

      Vous êtes peut-être un traditionnel, mais de ce type plutôt rare qui lit les journaux asiatiques… très sympa de partager vor trouvailles sur le forum.

      Nous voyons donc tout l’écosystème bouger vers le CPO pour la longue durée. Excellent pour Soitec et la confirmation d’un pivot à grande échelle vers le CPO!

      De rien 👍​

      C'est pourtant les sources les plus fiables je trouve, j'ai toujours travaillé comme cela et ça me réussit. Les LLM ont souvent un retard sur les informations les plus récentes et peuvent adopter une position sans la remettre en question. Il faut généralement leur apporter des contradictions pour qu’elles se corrigent ou, au moins, nuancent leurs réponses.

    • 08 septembre 2026 09:15

      Pour les actualités récentes sur la photonique il y a X (ex Twitter) mais il faut faire le tri car il y a à boire et à manger. Par contre Grok, qui se nourrit entre autres de X, peut donner de bon résultats

    • 08 septembre 2026 09:30

      Si Soitec a une position dominante sur les Substrats SOI par contre elle ne fait pas (encore ?) de substrats indium phosphide (InP) qui sont compatibles avec les lasers

    • 08 septembre 2026 12:41

      Xenophon Non, soitec ne fait de substrat SOI INP. La chaîne existe déjà avec AXT tout en amont pour les substrats inp bruts.

      Infos intéressante aujourd'hui, Samsung accélère le développement de la photonique sur silicium en intégrant en interne des capacités de test clés.
      Des sources affirment que Samsung teste des plaquettes de circuits intégrés photoniques (PIC) en silicium à l'aide de stations de sonde de la société américaine FormFactor et de MPI, basée à Taiwan, et prévoit d'achever les tests internes des plaquettes PIC d'ici la fin de l'année. 2026.
      FormFactor et MPI sont jusqu'à présent les deux seuls fournisseurs de stations de sonde à avoir réussi la qualification d'équipement de TSMC pour les tests liés au CPO, selon le rapport. TSMC utilise ses équipements pour développer et valider son Compact Universal Photonic Engine (COUPE), sa plateforme d'optique co-packagée (CPO) basée sur la photonique au silicium.
      Après les tests PIC, Samsung prévoit de passer à des moteurs optiques intégrant un PIC à un circuit électronique intégré (EIC), note le rapport.

      Ces efforts font partie de la feuille de route plus large de Samsung en matière de photonique sur silicium. L'Elec ajoute que Samsung prévoit de lancer des services de fonderie photonique sur silicium en 2027, proposant des processus de dispositifs optiques et des kits de conception de processus (PDK) permettant aux clients de concevoir des PIC que Samsung Foundry fabriquera sous forme de tranche. Samsung a également réalisé des progrès commerciaux précoces : selon Journal économique Maeil, son activité de fonderie a obtenu une commande d'un important fabricant de modules de communications optiques, jetant ainsi les bases de son activité de photonique sur silicium, la production de masse du projet devant débuter au second semestre 2026.

      L'objectif à long terme est d'intégrer des moteurs optiques avec des puces logiques et HBM, souligne The Elec. Samsung a récemment présenté une maquette CPO intégrant un moteur optique dans un seul boîtier, démontrant l'intégration de son processus de fonderie photonique sur silicium avec un packaging avancé. The Elec ajoute que Samsung prévoit à terme d'étendre les applications CPO au-delà des commutateurs réseau vers les GPU et les CPU.

      L'effort plus large de Samsung intervient alors que le secteur des CPO s'oriente vers une plus grande intégration. Force de tendance estime que l'intégration verticale est en train de devenir le manuel par défaut et que les fournisseurs capables de contrôler en interne la conception de photoniques sur silicium, la fabrication de moteurs optiques et l'emballage avancé seront les mieux placés pour prendre la tête une fois que le marché des commutateurs CPO aura atteint sa rampe de volume en 2027–2028.

    • 16 septembre 2026 11:34

      Xenophon Je corrige, Soitec a bien de l'inp dans ses cartons avec la plateforme "InPOSi" destinée aussi aux applications IA. Cela reste au stade de développement. Le Smart Cut appliqué à l'InP, film transféré sur substrat support GaAs, wafer 100mm. Cela est inclus dans le projet MOVE2THZ.

      Autre info très intéressante que j'ai découverte. Le vice-Président Exécutif de la Division Edge & Cloud AI de Soitec René Jonker a mentionné dans PIC Magazine la Photonics-LNOI/TFLN. Soitec se prépare à lancer la Photonics-LNOI/TFLN comme nouvelle plateforme pour la modulation ultra-rapide/faible perte visant directement segment à très haute bande passante 200-400G. Le SOI photonique plafonne au delà de 200G. Soitec communique très peu dessus. Il n'est pas le seul, le chinois NanoLN est leader en volume TFLN mais est présent dans la communication, l'électronique grand public et peu orienté infrastructures cloud AI/data center.

      Dernier point, Soitec sera présent en marge de la conférence "l'ECOC 2026" du 20 au 24 septembre au côté de imec, Lumentum, Tower Semiconductor. Sujet : "Mise à l'échelle de la photonique sur silicium : de la fonderie à l'infrastructure IA pour les centres de données gigawatt de nouvelle génération". Je pense que le Photonics-LNOI/TFLN sera évoqué en espérant d'avoir un peu plus d'info.

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