SOITEC : TSMC

calcedoi

12:17

pour soitec !

flay83

12:52

merci mr.bolt

fgross

12:57

Merci pour cette excellente nouvelle, mr.bolt !

Il serait maintenant intéressant d'avoir une idée de ce que cela pourrait représenter comme surface de SOI photonique, et puis de CA et de marge pour Soitec.

Je trouve étrange que le course ne bouge pas plus. Probablement un cas de métastabilité qui pourrait déboucher sur une grosse ruée à un moment...

fgross

13:14

Je viens d'avoir une petite conversation avec Gemini. Il y apparaît que la consommation par TSMC de galettes de 300mm pour les "transceivers" opto-electronique se situerait au voisinage de 25000 par mois, donc 300.000 par an. Gemini voit le prix par galette entre 400 et 800$. Si ces chiffres sont crédibles (avis d'experts, svp?), cela donnerait entre 120 et 240 M$ en 2028 pour TSMC seul, et probablement avec de très bonnes marges pour Soitec.

Xenophon

13:49

Et TSMC n'est pas le seul à aller dans cette direction, poussé par son client "fabless" Nvidia. STMicro aussi dans une moindre mesure. Sachant que Soitec produit 95% du marché mondial de ces galettes de nouvelle génération compatible photonique sur sillicium (source UBS)...

Rafi66

14:06

Cette baisse n'est pas rationnelle

papicha

14:38

Galettes, galettes....
Dans le monde du semi-conducteur, on parle plutôt de "plaquettes" même si les anglophones utilisent le mot "wafers".
Cela ne change pas le nombre, ni les revenus potentiels annoncés pour Soitec, et ceux de TSMC au moins 10 fois supérieurs (le coût du substrat représentent moins de 10% du coût de la plaquette en fin de fabrication).
L'avenir est radieux pour Soitec, plus encore pour TSMC !

fgross

15:39

Ah, @papicha , je parle moins le Français ces jours…

Comment disent les ingénieurs en Français?

papicha

16:07

On parle de plaquettes.

Xenophon

16:33

Question de néophyte pour être sur: Quelle est la différence entre substrat et plaquette ?
Si différence quel est celui qui correspond à la traduction "Wafer" ?

mr.bolt

17:12

fgross . C'est top tôt. Les sources du secteur avait estimé une capacité PIC de TSMC passerait d'environ 500 wafers/mois à 10 000 wafers d'ici T2 2026, puis 15 000 au T4 2026, pour atteindre au moins 25 000 wafers/mois en 2028. Et cette estimation n'est pas propre au transceivers opto-electronique mais aussi à la montée en cadence du CPO. Concernant le prix du substrat SOI que soitec à TSMC, pas d'info.

Petite parenthèse pour que tout le monde comprenne la distinction entre wafer et PIC :

Un seul wafer photonique contient des centaines de PICs identiques gravés côte à côte via les étapes de lithographie/gravure du procédé de fonderie.
Par analogie, sur cette galette photonique de 300mm, tu dessines des centaines (voire milliers) de petits blocs identiques ou variés appelés PIC dans le cas d'un wafer destiné à la photonique. On découpe ensuite la galette, chaque morceau devient une puce photonique individuelle (PIC)

En ce qui concerne la marge, elle va s'apprécier. La direction va adapter les outils de production pour répondre à la forte demande en substrats photoniques, notamment en exploitant des lignes actuellement sous-utilisées. Soitec ne prévoit pas d’avoir besoin d’une nouvelle usine avant 2029 environ. Je pense que les effets devraient être visibles l'année prochaine.

Xenophon oui beaucoup de fab prennent la direction UMC, GF, STM, tower....

(actionnaire)

mr.bolt

17:18

Xenophon Le substrat est généralement une base en silicium. À partir de cette base, on fabrique un wafer de silicium, c’est-à-dire une fine plaquette circulaire. Sur ce disque, on grave des centaines, voire des milliers de petit bloc identiques qui correspondent à de futures puces. Ensuite, le wafer est découpé en petits morceaux individuels, chacun devenant une puce électronique.