SOITEC : Quelques fournisseurs choisis de substrats pour la CPO

Shamrock888

15:59

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Quels substrats sont utilisés en CPO ?
La technologie CPO repose sur plusieurs types de substrats selon l’architecture choisie :

1. SOI (Silicon-On-Insulator)
→ utilisé pour la photonique silicium (SiPh)
→ Soitec est un leader, mais AXT, IQE, Sumitomo et GlobalFoundries (via leurs lignes SiPh) sont aussi présents.

2. InP / III‑V
→ utilisé pour les lasers CW‑DFB intégrés ou hybrides
→ fournisseurs : AXT, Sumitomo, IQE, Coherent, etc.

3. SiC / GaN / autres substrats spécialisés
→ utilisés pour drivers haute puissance, composants RF, ou certaines architectures photoniques hybrides
→ fournisseurs : Wolfspeed, Sumitomo, etc.
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Shamrock888

15:59

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ourquoi Soitec reste néanmoins stratégique
Même si Soitec n’est pas seul, il reste très bien positionné :

Leader mondial du SOI 300 mm, indispensable pour les plateformes SiPh industrielles.

Forte adoption par les foundries SiPh (Intel, GlobalFoundries, TSMC).

Capacité à fournir des substrats ultra‑uniformes, critique pour les pertes optiques.

Mais la chaîne CPO est multi‑technologique, donc multi‑substrats → donc multi‑fournisseurs.

🧠 Conclusion
❌ Soitec n’est pas le seul fournisseur potentiel de substrats pour le CPO.

✔️ Il est l’un des principaux, mais d’autres acteurs clés existent (AXT, IQE, Sumitomo, Wolfspeed…).

✔️ Le CPO repose sur plusieurs familles de substrats, ce qui empêche toute exclusivité.
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Shamrock888

16:05

C'est moi qui reprend la plume :

Heureusement, pendant les dix prochaines années,
qui vont être nécessaires pour que le marché et Soitec
puissent parvenir aux résultats économiques qui sont achetés dès aujourd'hui,
les autres acteurs vont rester parfaitement inertes ;
d'autant plus que les utilisateurs vont être trop satisfaits
de rester entièrement dépendants d'un seul fournisseur
aux ordres de l'état français.

Shamrock888

16:08

Mais pourquoi donc perds-je tant d'énergie
à tenter bien en vain de remettre un peu de bon sens
dans toute cette exubérance ?

Je n'ai plus d'actions Soitec,
ne compte pas en reprendre, même moins cher,
même beaucoup moins cher.

Alors, juste le plaisir de discuter entre amis
et de se faire railler au passage
par ceux qui sont sûrs de leur fait
et de l'histoire du cours de Soitec
pendant les dix prochaines années ?

Shamrock888

16:12

Cette file étant esentiellement technologique et, de plus la mienne,
je repose ici ce que j'avais initialement mis dans "entendu sur BFM"
où il va être dilué :

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vous trouverez dans cet excellent article réponse à toutes les questions fondamentales que vous vous posez au sujet des technologies
CPO
:
https://www.qsfptek.com/fr/qt-news/what-is-co-packaged-optics-cpo-techno logy- overview-and-future-market-trends.html?srsltid=AfmBOopk2nNyWg6M_xyjn_paLU3437WTv WM8xSUDuYlIZ7yJcmtMGeT_

Les sections optiques ne sont pas réalisées directement sur le même substrat que celui de la xPU.
Les deux sont posées sur un autre substrat qui assure les connexions.
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fgross

16:31

Merci Shamrock888 , je vais étudier vos contributions dès que j‘aurai un moment. À très bientôt!

fabooloo

16:35

Shamrock888

Vos arguments sont recevables, mais alors pourquoi s'acharner sur ce forum si ce titre ne vous intéresse pas ?

De mon point de vue, vous vous trompez doublement, ou alors à moitié, si j'ose dire.

perdido

16:40

Sur le web un autre son de cloche
:

https://leoinai.substack.com/p/supply-chain-photonics-and-co-packaged

De nos jours, la construction de l’IA est limitée par la rapidité avec laquelle les octets peuvent être déplacés. Entraîner un grand modèle ou servir des inférences signifie que des milliers de GPU dans un même bâtiment communiquent constamment entre eux. À l’intérieur de chaque serveur, ces signaux voyagent sur de courtes pistes de cuivre depuis la puce d’interrupteur jusqu’aux modules optiques situés en bord du rack, puis se convertissent en lumière, puis traversent le bâtiment sous forme d’impulsions à fibre optique. Le cuivre qui permet cela atteint des limites physiques de différentes manières : l’intégrité du signal s’effondre, la consommation d’énergie provenant des pistes de cuivre consomme un tiers de l’énergie de l’interrupteur, et les bords physiques de la carte manquent de place pour des modules plus branchables.

Alors, quelle est la solution ? Déplacez les moteurs optiques dans le même boîtier que l’ASIC du commutateur, à quelques millimètres du silicium effectuant le travail. Cette architecture est appelée Co-Packaged Optics, ou CPO. Les premiers déploiements en production débutent dans la seconde moitié de 2026 avec les commutateurs Quantum-X de Nvidia construits sur la plateforme d’emballage COUPE de TSMC. Broadcom suit peu après. Il y a quelques mois, Microsoft a également écarté le même problème avec une architecture parallèle appelée MOSAIC, qui utilise des microLED au lieu de lasers et qui a été annoncée en mars 2026.

Tu connais probablement Lumentum et Coherent. Nvidia leur a versé environ 4 milliards de dollars au total début 2026 pour bloquer (réserver ?) leur capacité laser. Mais avez-vous entendu parler des entreprises en amont de ces entreprises ? Chaque puce photonique en silicium en production aujourd’hui repose sur une plaquette fabriquée par Soitec, une société française issue d’un laboratoire gouvernemental en 1992 qui détient encore environ 3 500 brevets sur ce procédé. Environ 60 % des plaquettes mondiales de phosphure d’indium proviennent de Sumitomo Electric, un monopole secret au sein d’un conglomérat industriel japonais fondé en 1897, qui fabrique principalement des câbles électriques et des faisceaux de câbles automobiles. Les réacteurs MOCVD qui font fructifier les couches laser actives sur le phosphure d’indium sont fournis à 70 à 90 % par Aixtron en Allemagne, et le liant hybride qui relie la puce laser au chiplet photonique avec une précision submicronique est fabriqué par BESI aux Pays-Bas.

Aujourd’hui, je publie une carte interactive avec plus de 90 entreprises impliquées dans ce changement dans la manière dont les données circulent dans les centres de données. Environ quinze industries spécialisées doivent se coordonner pour construire un module co-emballé unique, et au moins six d’entre elles ont un fournisseur dominant sans véritable seconde source. Si vous voulez comprendre l’infrastructure IA d’ici 2028, vous devez comprendre ces entreprises.

fabooloo

16:52

En complément du message de Perdido, cela fait très très longtemps que SOI s'efforce d'être le plus efficient en consommation d'énergie.
Dans tous les domaines semis. Après, les boîtes font des choix, libre à elles.