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SOITEC : From SOI to Photonics-SOI, our materials are critical for 3D chip stacking

25 févr. 2026 21:13

https://magazine.semiconductordigest.com/html5/reader/production/default.aspx?pu bname=&edid=26d3af37-151e-4e25-a47e-cb598ef66a74

3 réponses

  • 25 février 2026 21:14

    In his latest feature for Semiconductor Digest, our Chief Product Officer René Jonker explains why engineered substrates are the foundational enablers of the AI transition.

    As data center energy demand is set to double by 2030, improving efficiency is no longer optional. From SOI to Photonics-SOI, our materials are critical for 3D chip stacking and Co-Packaged Optics (CPO), allowing the industry to overcome the physical limits of traditional scaling.

    🌍 By prioritizing performance and sustainability, Soitec is helping bridge the gap between massive computing power and energy sobriety.

  • 26 février 2026 10:07

    C'est énorme

  • 26 février 2026 10:37

    Lire l'article et comprendre

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