SOITEC : 🚀 Soitec & IA : où se situe vraiment la valeur ?

cyril51

11 févr. 2026 •21:32

🎯 1. IA : Soitec n’est pas un “AI chipmaker”… mais un AI enabler
Soitec ne fabrique pas de puces IA.
Il fabrique les substrats sur lesquels les puces IA les plus avancées sont construites.

Dans la chaîne de valeur IA, Soitec se situe au niveau zéro :
→ la fondation matérielle indispensable.

C’est un rôle discret mais stratégique, car chaque saut de performance IA dépend d’un saut de performance du wafer.

🧩 2. Où Soitec crée de la valeur dans l’IA ?
A. FD‑SOI : l’IA embarquée, edge, low‑power
C’est le segment où Soitec est déjà dominant.

Pourquoi c’est clé :

L’IA se déplace du cloud vers l’edge (smartphones, capteurs, voitures, robots).

Ces puces doivent être ultra‑basses consommation, résistantes au bruit, bon marché, fiables.

→ Le FD‑SOI est exactement optimisé pour ça.

Applications I
A FD‑SOI :

microcontrôleurs IA (NXP, Renesas, ST)

puces de vision embarquée

IA dans les capteurs industriels

IA dans l’automobile (ADAS, gestion batterie, radar)

Valeur pour Soitec :
Un marché en croissance structurelle, moins cyclique que le HPC.

B. SOI RF : l’IA mobile et les modems 5G/6G
L’IA dans les smartphones dépend de la bande passante et de la gestion RF.

Or Soitec est leader mondial des substrats RF‑SOI.

Pourquoi c’est stratégique :

L’IA générative embarquée (Apple, Samsung, Qualcomm) nécessite des modems plus complexes.

Le RF‑SOI est indispensable pour les front‑end modules 5G/6G.

Valeur pour Soitec :
Un marché massif, récurrent, avec pricing power.

C. SmartSiC™ : l’IA dans les véhicules électriques .

Le SmartSiC™ n’est pas directement “IA”, mais il est indispensable pour :

les onduleurs EV

les calculateurs ADAS

les architectures zonales

les supercalculateurs embarqués (Nvidia Drive, Mobileye)

Pourquoi c’est lié à l’IA :
Les voitures deviennent des data centers roulants.

→ Plus d’IA = plus de puissance = plus de SiC.

Et Soitec arrive au moment parfait du cycle :

validation Diodes Inc

accord X‑Fab

qualification STMicro en 200 mm (game changer)

D. HPC / Data centers IA : la partie encore sous‑estimée
Soitec n’est pas encore un acteur majeur du HPC, mais deux tendances changent la donne :

1. Les architectures IA deviennent hétérogènes
→ Besoin de substrats spécialisés, isolés, optimisés thermiquement.

2. Le passage au 200 mm SiC ouvre la porte aux gros fondeurs
→ ST aujourd’hui
→ mais demain : GlobalFoundries, TSMC, Samsung pour des modules de puissance IA.

Valeur potentielle :
Un relais de croissance 2027–2030.