(AOF) - Soitec , spécialiste de la conception et de la fabrication de matériaux semi-conducteurs innovants, annonce l'extension de son partenariat avec UMC (l'une des principales fonderies de semi-conducteurs au monde) afin de mettre sur le marché la première solution de circuit intégré 3D pour la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) à l'ère de la 5G.
La solution 3D IC d'UMC pour la technologie RF-SOI relève le défi d'intégrer davantage de modules frontaux radiofréquences (RF) - composants essentiels des smartphones qui transmettent et reçoivent les données - dans un seul appareil en empilant verticalement les puces et en utilisant la technologie de collage plaque à plaque.
Elle réduit la taille des puces de plus de 45%, ce qui permet aux clients d'intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de bande passante.
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Marché en croissance et tensions sur les prix
Selon la SIA, les ventes mondiales de puces se sont établies à 151,7 milliards de dollars au premier trimestre 2022, soit une envolée de 23% sur un an. Les ventes ont progressé sur tous les grands marchés régionaux et pour toutes les catégories de produits. Alors que les incertitudes mondiales, notamment la guerre en Ukraine et la crise sanitaire, pèsent sur les chaînes d'approvisionnement, la demande de semi-conducteurs continue de dépasser fortement l'offre. Les fabricants Samsung et TSMC ont annoncé qu'ils allaient relever leurs tarifs, dans un contexte où les acteurs du secteur disposent de bonnes marges de manœuvre et bénéficient d'un pouvoir de négociation renforcé. Toutefois les hausses de salaires et les prix des composants pourraient peser sur les performances futures.
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