((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
28 juillet - ** Bernstein estime que TSMC 2330.TW et la fonderie de Samsung 005930.KS seront les plus avantagées si Intel INTC.O se retire du secteur de la fabrication de puces
** La semaine dernière , Intel a averti les investisseurs qu'il pourrait devoir se retirer du secteur de la fabrication de puces si elle ne trouve pas de clients externes pour fabriquer des puces dans ses usines
** Selon la société de courtage, le marché des équipements pour semi-conducteurs, en particulier pour la chaîne d'approvisionnement EUV (Extreme Ultraviolet), serait négativement impacté car Intel est un important investisseur
** Intel est l'un des principaux contributeurs aux revenus de l'EUV, avec une contribution de 15 à 20 %" - Bernstein
** Bernstein indique que si Intel se retire de la fabrication, Hoya, le fournisseur de matériaux semi-conducteurs de TSMC, pourrait voir sa part de marché dans les ébauches de masque EUV passer de 70 % à 100 %, reprenant la part actuellement détenue par AGC, le fournisseur d'Intel
** Pour TSMC et Samsung, le temps nécessaire à la reconception des puces et à la mise en place des capacités implique un décalage entre la décision d'Intel et le changement effectif, mais TSMC bénéficiera clairement de la décision d'Intel de se passer d'usine", indique la société de courtage
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