Le secteur européen des puces demande plus d'aide de l'UE

Reuters•27/06/2018 à 18:54

    * Le secteur demande de doubler les fonds de
recherche-rapport
    * De reconduire le soutien des Etats aux projets
stratégiques
    * "Made in China 2025" et "America First" inquiètent
    * Intelligence artificielle et sécurité logistique critiques

    par Douglas Busvine
    FRANCFORT, 27 juin (Reuters) - Les fabricants de
semi-conducteurs en Europe réclame plus d'aide de l'Union
européenne (UE) pour encourager le rebond amorcé du secteur,
développer des technologies comme l'intelligence artificielle et
faire face à une éventuelle guerre commerciale qui menace les
chaînes d'approvisionnement mondiales.
    Dans un rapport de 20 pages remis à Mariya Gabriel, la
commissaire européenne à l'Economie numérique, le secteur
demande que les fonds alloués à un programme de recherche et de
développement lancé en 2014 soient doublés pour atteindre 10
milliards d'euros dans le prochain budget septennal du bloc. 
    Le rapport, consulté par Reuters, appelle également à
prolonger un programme de soutien des Etats aux projets
d'investissement d'importance stratégique au-delà de 2020.
    Le lobbying s'intensifie généralement quand les discussions
sur les fonds budgétaires de l'UE sont à un stade avancé. Mais
le programme chinois de subventions "Made in China 2025" et
"America First" du président Donald Trump accentuent les
inquiétudes et renforcnt l'urgence d'un débat en la matière.
    Sollicitée, la Commission européenne n'a pas répondu dans
l'immédiat. Les entreprises ayant contribué au rapport de leur
coté étaient n'étaient disposées à en parler que sous couvert
d'anonymat.
    
    SECTEUR EN RENOUVEAU
    Les sociétés européennes de semi-conducteurs sont des
acteurs de "niches" comparées aux géants mondiaux comme le
sud-coréen Samsung Electronics  005930.KS  et l'américain Intel
 INTC.O , dont les parts de marché sont respectivement de 14,2%
et 14%, selon le cabinet d'études Gartner.
    Après des années de déclin, le secteur européen de
l'électronique européenne, évalué à environ 240 milliards
d'euros, commence cependant à retrouver des couleurs. Le mois
dernier, l'allemand Infineon  IFXGn.DE  a annoncé son intention
d'investir 1,6 milliard d'euros dans une nouvelle usine à
Villach, en Autriche, son deuxième site capable de fabriquer des
puces de 300 millimètres.  
    Cet investissement, selon des sources au sein de
l'entreprise, est uniquement motivé par le besoin d'accroître
les capacités pour répondre à la demande de puces utilisées dans
des applications industrielles comme la gestion de l'énergie, et
non par souci de tirer profit de subventions publiques.
    Infineon a pourtant aussi coordonné plusieurs partenariats
de recherche public-privé dans le cadre du programme européen
ECSEL (Electronic Components and Systems pour European
Leadership Joint Undertaking).
    Les onze entreprises et organismes de recherche signataires
du rapport intitulé "Redémarrer les chaînes de valeur
électroniques en Europe" souhaiteraient que les fonds alloués à
l'ECSEL soient doublés dans le prochain budget de l'UE qui
commence en 2021.
    "L'astuce a été d'amener les entreprises, les instituts de
recherche et les petites et moyennes entreprises à travailler
par delà les frontières européennes", a déclaré une source du
secteur, qui salue l'efficacité de ce programme pour stimuler la
collaboration et l'innovation entre les acteurs.
    Le rapport préconise aussi que le deuxième programme, IPCEI
(Important Projects of Common European Interest), soit
reconduit. 
    Certaines sources du secteur estiment toutefois que l'IPCEI
est une outil complexe, freiné par des lourdeurs administrative,
qui a encore besoin de réformes pour porter ses fruits.
    Parmi les autres recommandations du rapport figurent le
renforcement de l'indépendance de l'Europe en matière de
semi-conducteurs, la création d'un groupe d'étude sur les
compétences et la fédération des efforts de recherche.
    Soitec  SOIT.PA , STMicroelectronics  STM.BN , X-FAB Silicon
Fonderies, Robert Bosch  ROBG.UL , GlobalFoundries  CSMF.UL ,
United Monolithic Semiconductors, Infineon  IFXGn.DE  et ASML
 ASML.AS  ont participé à ce rapport.

 (Claude Chendjou pour le service français, édité par Juliette
Rouillon)