Le prochain défi d'ASML en matière de puces : le lancement de sa nouvelle machine "High NA EUV" d'une valeur de 350 millions de dollars

information fournie par Reuters •09/02/2024 à 18:02

((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto)) par Toby Sterling

Le géant de la fabrication de puces électroniques ASML ASML.AS a déclaré vendredi qu'il préparait la production de sa nouvelle machine "High NA EUV" de 350 millions de dollars, un appareil de la taille d'un autobus à impériale qui est au centre de ses efforts pour conserver son avance sur un marché de 125 milliards de dollars.

La machine, qui a été exposée pour la première fois vendredi au siège néerlandais de la plus grande entreprise technologique d'Europe en termes de valeur boursière, est destinée à Intel

INTC.O et à d'autres fabricants de semi-conducteurs haut de gamme.

ASML a déclaré qu'elle s'attendait à en expédier "un certain nombre" cette année, et qu'il restait encore du travail à faire en matière de personnalisation et d'installation.

"Nous poursuivons nos travaux d'ingénierie et de développement et il reste encore beaucoup à faire pour calibrer le système et s'assurer qu'il s'intègre dans le système de fabrication", a déclaré Monique Mols, porte-parole d'ASML. "Il y a aussi une courbe d'apprentissage abrupte pour nous et nos clients

ASML est le seul fabricant d'une technologie clé - la photolithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) - nécessaire à la fabrication des puces les plus avancées.

Le High NA EUV est la prochaine génération de cette technologie. Toutefois, les analystes ont déclaré que la question de savoir combien de clients sont prêts à passer aux dispositifs à coût élevé n'était pas tranchée.

"Bien que certains fabricants de puces puissent l'introduire plus tôt pour tenter d'acquérir une avance technologique, la majorité d'entre eux ne l'adopteront pas tant que cela ne sera pas rentable", a déclaré Jeff Koch de Semianalysis.

Les clients pourraient choisir d'attendre et d'exploiter davantage les outils existants. Selon les calculs de M. Koch, il ne deviendrait rentable d'abandonner l'ancienne technologie que vers 2030-2031.

"Cela signifie qu'ASML devrait disposer d'une capacité excédentaire de High-NA entre la montée en puissance de son usine en 2027-28 et l'adoption complète de la logique de pointe quelques années plus tard", a-t-il ajouté.

Peter Wennink, directeur général d'ASML, a déclaré à Reuters en janvier que les analystes pourraient sous-estimer la technologie.

"Tout ce que nous constatons actuellement dans les discussions avec nos clients, c'est que la technologie High NA est moins chère", a-t-il déclaré lors d'une interview.

Greet Storms, responsable de la gestion des produits High NA chez ASML, a déclaré vendredi que le point d'inflexion se situait aux alentours de 2026-2027.

"C'est à ce moment-là que les clients passeront à la production en volume", a-t-elle déclaré aux journalistes.

Intel a déjà pris livraison d'un dispositif pilote et a déclaré qu'il prévoyait de commencer la production l'année prochaine, sans donner de détails sur l'ampleur de l'opération.

TSMC 2330.TW et Samsung 005930.KS ont fait part de leur intention d'utiliser l'outil, mais n'ont pas précisé quand.

ASML dit avoir pris entre 10 et 20 commandes à ce jour - y compris des dispositifs pilotes pour les spécialistes de la mémoire SK Hynix 000660.KS et Micron MU.O - et renforce ses capacités pour pouvoir en livrer 20 par an d'ici 2028.

Aucun d'entre eux ne sera destiné à la Chine, deuxième marché d'ASML l'année dernière, les États-Unis cherchant à y freiner les exportations de technologies de pointe et à contrecarrer les ambitions de Pékin en matière de semi-conducteurs.

Le mois dernier, l'entreprise, considérée comme un indicateur de l'industrie des puces, a toutefois annoncé un carnet de commandes bien rempli, ce qui a apaisé les inquiétudes des investisseurs qui craignaient que les restrictions imposées à la Chine ne nuisent à ses performances.

Une adoption rapide de l'outil stimulerait les ventes et les marges d'ASML et pourrait renforcer sa position dominante sur le marché des systèmes de lithographie, des machines qui utilisent la lumière pour tracer des motifs sur les plaquettes de silicium qui deviendront à terme les circuits des puces électroniques.

ASML affirme que l'outil High NA permettra aux fabricants de puces de réduire la taille des plus petites caractéristiques de leurs puces jusqu'à 40 %, ce qui permettra de presque tripler la densité des transistors.

ASML est en concurrence avec Nikon 7731.T et Canon 7751.T du Japon pour la fabrication des machines de lithographie utilisées pour fabriquer des générations de puces relativement anciennes.

Mais à la fin des années 2010, l'entreprise néerlandaise est devenue la première et la seule à commercialiser un outil de lithographie utilisant l'EUV, ou lumière d'une longueur d'onde de 13,5 nanomètres.

La machine originale et la machine High NA créent toutes deux de la lumière EUV en vaporisant des gouttelettes d'étain à l'aide de deux impulsions laser 50 000 fois par seconde.

Selon ASML, la plus grande nouveauté de la machine High NA est un système optique plus grand composé de miroirs de forme irrégulière, fabriqués par Carl Zeiss, polis de manière si lisse qu'ils doivent être maintenus dans le vide. Ils collectent et concentrent plus de lumière que leurs prédécesseurs - High NA signifie "high numerical aperture" (ouverture numérique élevée) - ce qui, selon l'entreprise, permet d'obtenir une meilleure résolution.

(1 $ = 0,9269 euros)