Pour compléter sur UMC, ils sont en train d'opérationnaliser une usine de produits CPO qui utilisera des substrats Photonics-SOI (pleine production en 2027) :
https://technews.tw/2026/01/20/umc-enhances-the-value-of-ma ture-processes-singapore-plant-develops-silicon-photonics/
Portée par la croissance exponentielle de la demande mondiale en intelligence artificielle (IA) et en calcul haute performance (HPC), UMC, fonderie majeure de semi-conducteurs, met en œuvre activement son plan de modernisation des procédés afin de se positionner comme un acteur majeur de la génération des technologies optiques intégrées (CPO). Selon l'Economic Daily News, citant les dernières informations sur la chaîne d'approvisionnement, UMC a désigné sa nouvelle usine Fab 12i P3 à Singapour comme son principal site de production pour la photonique sur silicium et les technologies CPO. En interne, l'entreprise est entrée dans la phase d'introduction technologique et de préparation de la production pilote, avec pour objectif une production en série en 2027.
Le rapport indique qu'UMC s'est engagée ces dernières années à accroître la valeur ajoutée de ses procédés matures, en orientant ses procédés 22/28 nm vers des applications de spécialité plus compétitives. Selon des sources de la chaîne d'approvisionnement, la nouvelle usine Fab 12i P3 d'UMC à Singapour joue un rôle clé dans cette stratégie. Cette usine se concentre non seulement sur les procédés 22/28 nm comme principal axe opérationnel, desservant des marchés d'application tels que les communications, l'automobile, l'IoT et l'IA, mais renforce également sa présence dans les applications CPO.
Il est entendu que la ligne de production 22 nm de l'usine dispose déjà d'une infrastructure de processus mature pour l'intégration de produits photoniques sur silicium. Face aux inquiétudes externes concernant l'avancement du déploiement, UMC a officiellement confirmé que la photonique sur silicium figure parmi les technologies clés dans lesquelles l'entreprise investit activement pour faire progresser ses procédés spécialisés. Des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement indiquent par ailleurs que l'usine planifie simultanément la production de modules d'intégration optoélectronique, avec un démarrage de la production pilote prévu pour 2026 et une production à grande échelle attendue pour 2027.
Afin d'accélérer le déploiement de ses technologies, UMC a mis en œuvre une stratégie d'alliances solides. UMC a récemment annoncé la signature d'un accord de licence technologique avec imec, centre de R&D et d'innovation de premier plan dans le domaine des semi-conducteurs, basé en Belgique. Grâce à cette collaboration, UMC a intégré la plateforme de procédés de photonique sur silicium « iSiPP300 » d'imec, dont l'efficacité est éprouvée.
L'importance stratégique de cette collaboration réside dans le fait qu'UMC sera en mesure de lancer une plateforme de photonique sur silicium de 12 pouces hautement évolutive. Cette plateforme combine trois avantages clés :
La technologie avancée d'Imec : le procédé iSiPP300 prend en charge nativement l'intégration de composants optiques à haute vitesse et l'architecture CPO, jetant ainsi les bases d'une production de masse ultérieure.
Expertise de UMC en matière de procédés : Combiner l'expertise de UMC dans les procédés de fabrication de plaquettes de silicium sur isolant (SOI).
Héritage de l'expérience en matière de production de masse : Intégration de la riche expérience d'UMC dans la production de masse de dispositifs photoniques en silicium de 8 pouces.
À l'époque, Hung Kuei-Chun, vice-président senior d'UMC, avait déclaré dans un communiqué de presse que l'acquisition de la licence de technologie de pointe d'imec pour les procédés de photonique sur silicium accélérerait considérablement le développement de la plateforme de photonique sur silicium 12 pouces d'UMC. Il avait également indiqué qu'UMC collaborait avec plusieurs nouveaux clients et prévoyait de fournir des puces photoniques (PIC) pour les émetteurs-récepteurs optiques de cette plateforme.
L'investissement important d'UMC dans ce domaine découle principalement des limitations physiques de la transmission traditionnelle des signaux électroniques. Les analystes du secteur soulignent qu'avec l'augmentation du volume de données généré par l'IA, les interconnexions en cuivre traditionnelles atteignent leurs limites en termes de bande passante et de consommation d'énergie. Ceci rend nécessaire la technologie CPO, qui intègre le moteur optique et la puce de calcul, réduisant ainsi considérablement la distance de transmission des signaux électroniques. Comparée aux modules optiques enfichables traditionnels, la technologie CPO offre des avantages tels qu'une consommation d'énergie et une latence réduites, diminuant ainsi la dépendance aux processeurs de signaux numériques (DSP) haute puissance et aux câbles en cuivre longue distance. Elle augmente également la densité de bande passante, améliorant significativement l'efficacité de la transmission des données et répondant aux exigences de très haute bande passante des centres de données.
Pour l'avenir, la feuille de route technologique d'UMC est très claire. Outre son intérêt initial pour les applications d'émetteurs-récepteurs optiques, UMC prévoit de combiner diverses technologies d'encapsulation avancées afin de faire évoluer les architectures système vers des niveaux d'intégration plus élevés, tels que les CPO et les E/S optiques. Ceci permettra de fournir des solutions d'interconnexion optique à large bande passante, basse consommation et hautement évolutives pour les transmissions au sein des centres de données et entre centres de données.
L'industrie voit d'un bon œil la transformation d'UMC, convaincue que si l'usine de Singapour atteint sa production de masse comme prévu en 2027, UMC réussira non seulement son entrée sur le marché des fonderies de semi-conducteurs optoélectroniques intégrés, mais prolongera également efficacement le cycle de vie de ses procédés éprouvés. Dans les quatre grands domaines que sont les communications, l'automobile, l'Internet des objets et l'intelligence artificielle, elle constituera un atout technologique majeur et deviendra le prochain moteur de croissance essentiel du groupe.
