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SOITEC : Les puces 2nm chez TSMC coûtent 66 % de plus que la génération précédente

03 juin 2025 18:28

C’est une tendance qui inquiète tous ceux qui observent l’industrie de la tech de manière globale : les prix des puces est en train d’exploser alors que le gain générationnel ne semble pas aussi important qu’il y a quelques années. Dernier exemple en date, le passage au 2nm chez TSMC. Ainsi, les wafers N2 (2 nm) coûteraient 30 000 $ pièce, soit une augmentation de 66 % par à la génération précédente puisque les wafers N3 (3 nm), coûtaient eux 18 000 $ pièce. Pourtant malgré cette inflation, il semble que les clients se bousculent aux portes du fondeur taïwanais. Le premier à utiliser ce procédé de fabrication pourrait être Apple qui ferait fabriquer sa puce A20/A20 Pro pour ses prochains l’iPhone 18 programmés en 2026. Il semblerait que la puce M6 de la gamme Mac adoptera également le procédé 2 nm de TSMC.

5 réponses

  • 03 juin 2025 19:07

    La bataille va être sévère entre les chinois, les américains et les traîtres européens.

  • 03 juin 2025 20:13

    Il y a un gain en performance accrue et consommation réduite qui est attendue du N2.

    Apple mais aussi Nvidia et les acteurs de l'IA en demandent, le cout reflète ces gains je suppose.

  • 03 juin 2025 20:13
    03 juin 2025 19:07

    La bataille va être sévère entre les chinois, les américains et les traîtres européens.

    ou voyez vous des "traitres"?

  • 03 juin 2025 20:30

    RayPalace06 : C'est un phénomène bien connu en physique. On le retrouve en économie dans toutes les industries arrivées à maturité : c'est "la loi des rendements décroissants". Pour inverser cette tendance, il faudra une vraie découverte, c'est-à-dire quelque chose d'entièrement nouveau, ce qu'on appelle communément "une innovation de rupture".

  • 03 juin 2025 21:45

    Ce n'est pas qu'une taille de gravure plus fine qu'avant, le 2nanomètre est un nouveau type de produit dit GAAFET (gate all around field effect transistor). C'est une évolution importante par rapport au FINFET précédent.

    je crois comprendre qu'Intel s'y est cassé les dents et qu'il est en difficulté pour cette raison, appelant TSMC a l'aide..

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