SOITEC : bonsoir a vous, un peu de lecture

kutylami

26 avril 2019 •18:46

De même pour les sous-systèmes i.MX 8 et 8X pour les applications automobiles et industrielles. Chez Embedded World, ils l'ont montré en pilotant des écrans OLED avancés, des caméras (pour le stationnement, par exemple), V2X, l'audio, la surveillance utilisateur (comme le suivi des élèves par le conducteur) et l'intégration dans le pare-brise d'un système tête haute. C'est le haut de gamme des capacités du FD-SOI à 28 nm, a-t-il déclaré. Il s'agit d'un système central à 6 processeurs avec plusieurs systèmes d'exploitation, à propos duquel il a déclaré: «C'est le tableau de bord... c'est incroyable».

un peu d'imagination , (6 processeurs ,c ouf )

M3459291

26 avril 2019 •18:49

De la part de Very

La sagesse s'impose...

W & S

Dont Acte

28351485

26 avril 2019 •22:13

ça bouge fort !!!

Revdesoi

27 avril 2019 •08:50

Compilation très intéressante des produits sur Soi.

Nouveaux produit Samsung eMram en production depuis mars :

".........En mars 2019, ils ( ndlr: Samsung) ont annoncé la production en série d'eMRAM sur 28FDS. C'est un processus BEOL, ajoutant seulement 3 masques. Avec une mémoire externe, il réduit de 65% la puissance au niveau de la puce et de 76% la puissance RF. Outre le fait qu'elle est 1000 fois plus rapide que eFlash, eMRAM présente également d'autres avantages qui le rendent particulièrement utile pour les mises à jour en direct, par exemple......."

On souhaite les plus grandes réussites au nouveau bébé.

M3459291

27 avril 2019 •12:19

De la part de Very

1000 fois plus rapides....

Dont Acte

kutylami

27 avril 2019 •18:43

( un peu de lecture ) CoolCube (TM): plus qu'une véritable alternative 3D VLSI à la mise à l'échelle

Jean-Eric Michallet27 mars 2019Bibliothèque de ressources , fonctionnalités de technologies0 commentaire
Il y a près de quatre ans, nous avons publié un article intitulé « CoolCube (TM): une véritable alternative au dimensionnement 3DVLSI» sur 3D InCites. Il a décrit le concept de superposition séquentielle de couches de transistors et documenté les travaux de recherche menés au Leti pour mettre au point un schéma d'intégration de processus réalisable et un cadre complet de conception de produits. Quatre ans plus tard, nous pouvons affirmer que ce pionnier de ce véritable concept VLSI 3D a placé le Leti dans une très bonne position pour diriger les prochaines décennies d'innovation en microélectronique.

En réalité, les limites de la mise à l'échelle 2D décrites il y a trois ans demeurent et sont encore plus présentes qu'auparavant, appelant une nouvelle approche intégrant des fonctionnalités 3D. Moins de quatre entreprises de production produisent une technologie 2D inférieure à 10 nm. Le coût de propriété de ces nœuds monte en flèche, de sorte que seuls quelques circuits intégrés peuvent assurer un retour sur investissement. Même si plusieurs applications nécessitent des technologies de pointe, la plupart des entreprises cherchent à présent à permettre des flux d'empilement 3D innovants (Figure 1).

robertj6

27 avril 2019 •23:29

Mais encore, pour 2020...

D'ici 2020, les technologies du Leti auront encore permis d'augmenter l'efficacité énergétique des nœuds de calcul en introduisant la transmission optique et en rapprochant les mémoires non volatiles de l'unité de calcul.

Voir com du Leti...

Relever les défis informatiques d'un monde connecté

La croissance exponentielle du volume d'information sur les personnes et les objets a déclenché une explosion des volumes de données numériques, qui doivent être traitées rapidement.

Le calcul intensif autrefois lié à la simulation multiphysique, est indispensable pour le développement de nouveaux services aux consommateurs et répondre au besoin du Big Data et du Data Analytics (Analyse de données) pour traiter de larges volumes de données.

L'efficacité énergétique à enveloppe énergétique constante, l'accès aux données à faible latence, l'informatique en temps réel et la fiabilité sont des facteurs essentiels, tandis que le coût de fonctionnement doit impérativement rester attrayant. Les nœuds de calcul basse consommation, les architectures des serveurs et micro-serveurs ainsi que les nouveaux paradigmes de calcul ont besoin de technologies avancées et d'environnements logiciels adaptés.

Aujourd'hui, le Leti capitalise sur ses technologies de silicium et d'intégration 3D, ses architectures multi-cœurs et ses logiciels embarqués pour améliorer l'efficacité énergétique et faciliter le passage à l'échelle des nœuds de calcul. L'institut étudie et développe des architectures éco-énergétiques et à haute performance et conçoit des solutions et des technologies pour les serveurs et les micro-serveurs. Les performances des nœuds de calcul sont ainsi améliorées tout en minimisant les coûts de conception de fabrication.

D'ici 2020, les technologies du Leti auront encore permis d'augmenter l'efficacité énergétique des nœuds de calcul en introduisant la transmission optique et en rapprochant les mémoires non volatiles de l'unité de calcul.

La technologie d'intégration 3D, qu'elle soit séquentielle avec CoolCubeTM ou à haute densité, augmentera aussi la densité de calcul tandis que les réseaux neuronaux embarqués dans les systèmes sur puce seront développés pour l'accélération d'applications spécifiques.