Connectez-vous pour conserver cet article et le lire plus tard.
Nouveau sur Boursorama ?
Devenez membre gratuitement
Intel: innove avec des substrats en verre, une première
information fournie par Cercle Finance 18/09/2023 à 17:31
Contrairement aux matériaux organiques actuellement disponibles, le verre permet une épaisseur ultra-faible, ainsi qu'une meilleure stabilité thermique et mécanique, ce qui favorise la densité d'interconnexion, explique le groupe américain dans un communiqué.
D'après Intel, ces avantages pourraient permettre aux concepteurs de créer des puces à haute densité et à hautes performances pour les charges de travail à forte intensité telles que l'intelligence artificielle (IA).
Le fabricant californien explique que l'industrie des semi-conducteurs devrait atteindre, d'ici à la fin de la décennie, ses limites en termes de déploiement de transistors sur des composés en silicium, rendant indispensable le recours à des éléments tels que le verre afin d'imaginer la prochaine génération de semi-conducteurs.
Le titre Intel progressait de 0,2% lundi à Wall Street suite à cette annonce.
| NASDAQ | -9.20% |
Copyright (c) 2024 Cercle Finance. Les informations et analyses diffusées par Cercle Finance ne constituent qu'une aide à la décision pour les investisseurs. La responsabilité de Cercle Finance ne peut être retenue directement ou indirectement suite à l'utilisation des informations et analyses par les lecteurs. Il est recommandé à toute personne non avertie de consulter un conseiller professionnel avant tout investissement. Ces informations indicatives ne constituent en aucune manière une incitation à vendre ou une sollicitation à acheter.
Mes listes
Message d'alerte
Une erreur est survenue pendant le chargement de la liste
Cette liste ne contient aucune valeur.
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer