BE Semiconductor plonge sur des rumeurs en provenance de Corée
En cause, un article du site coréen ZDNet, basé sur des informations obtenues par Bloomberg. Il y est fait mention que les fabricants de puces prévoiraient d'assouplir la norme qui détermine l'épaisseur des puces mémoire de nouvelle génération. Or BESI est un acteur spécialisé dans la soudure hybride indispensable aux puces HBM de nouvelle génération. Si la norme est assouplie, la migration vers les technologies hybrides pourrait être moins rapide que prévu, ce qui pèserait sur la dynamique de BESI, qui détient 80% de parts de marché dans cette spécialité.
L'article de ZDNet explique que l'industrie des semi-conducteurs discute d'un assouplissement des normes d'épaisseur de la mémoire HBM de nouvelle génération. Avec les futures HBM4E et HBM5, qui empileront jusqu'à 20 couches de DRAM, l'épaisseur pourrait passer de 775 µm aujourd'hui à 825-900 µm, voire davantage. Ces discussions ont lieu au sein du JEDEC, qui fixe les standards de l'industrie, et impliquent les grands acteurs du secteur comme Samsung, SK Hynix, Micron, Intel, TSMC, Nvidia et AMD.
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