Xiaomi lance une nouvelle puce Xring et s'associe à TSMC pour sa production, selon des sources

information fournie par Reuters •24/08/2026 à 13:03

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

* Selon des sources, la puce Xring O3 du fabricant de smartphones sera fabriquée selon le procédé 3 nanomètres de TSMC

* Xiaomi vise entre 200 000 et 300 000 expéditions de la puce Xring O3, selon une source

* La puce Xring O3 devrait équiper le prochain téléphone pliable, défiant ainsi Huawei

* D'autres fabricants de smartphones, comme Apple, Samsung et Huawei, développent également leurs propres puces

(Ajout d'éléments de contexte aux paragraphes 5, 11 et 20, et d'informations provenant de sources aux paragraphes 17 et 18) par Che Pan et Eduardo Baptista

Le fabricant chinois de smartphones Xiaomi 1810.HK a dévoilé lundi une nouvelle version de son processeur Xring maison pour téléphones mobiles, pariant qu’un contrôle accru sur les composants clés renforcera sa chaîne d’approvisionnement et réduira sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes de puces.

Le Xring O3 est lancé un an après le lancement par Xiaomi de son premier processeur propriétaire pour smartphones, le Xring O1, marquant ainsi la dernière étape en date dans l'offensive du troisième plus grand fabricant mondial de smartphones pour rejoindre ses concurrents Apple AAPL.O , Samsung Electronics

005930.KS et Huawei dans le développement de ses propres puces.

Les processeurs de smartphones, également appelés « systèmes sur puce » (SoC), combinent des fonctions de calcul, de graphisme, de traitement de l’IA et d’imagerie au sein d’un seul composant.

TSMC 2330.TW fabriquera cette nouvelle puce à l’aide de sa technologie de production en 3 nanomètres, ont indiqué deux personnes proches du dossier.

Le développement en interne d’un plus grand nombre de puces pourrait permettre à Xiaomi d’exercer un meilleur contrôle sur les fonctionnalités de ses produits et d’améliorer son pouvoir de négociation auprès de ses fournisseurs.

Ces sources ont souhaité rester anonymes, ces projets n’étant pas publics. Xiaomi et TSMC n’ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaires concernant le fabricant de la puce, la technologie de production ou les objectifs de livraison.

Selon l’une des sources, cette puce devrait équiper le prochain smartphone pliable phare de Xiaomi, dont les livraisons devraient se situer entre 200 000 et 300 000 unités.

Son expansion sur le marché des téléphones pliables, un segment de marché haut de gamme, pourrait intensifier la concurrence avec Huawei.

Selon le cabinet d'études Smart Analytics Global, Huawei a livré 1,6 million de téléphones pliables en Chine au deuxième trimestre, ce qui lui confère une part de marché de 68 %, suivi par Honor avec 13,7 % et Oppo avec 8,5 %.

LES FABRICANTS D'APPAREILS MISENT SUR LES PUCES MAISON

La stratégie de Xiaomi en matière de puces s’inscrit dans une tendance plus large du secteur, les fabricants d’appareils cherchant à différencier leurs produits et à réduire leur dépendance vis-à-vis de fournisseurs tels que Qualcomm QCOM.O et MediaTek 2454.TW , dans un contexte de concurrence accrue sur le marché des smartphones haut de gamme.

L’entreprise basée à Pékin a relancé en 2021 le développement de puces internes de grande taille et a annoncé son intention d’investir au moins 50 milliards de yuans (7,0 milliards de dollars) sur une période de dix ans dans le cadre de cette initiative.

Xiaomi a déclaré lors d’une conférence téléphonique sur ses résultats la semaine dernière que les livraisons cumulées d’appareils équipés de la puce Xring O1, notamment des smartphones, des tablettes et des montres, avaient dépassé le million d’unités depuis son lancement.

Selon ces sources, Xiaomi a vendu environ 150 000 smartphones équipés du Xring O1 depuis son lancement en mai 2025.

LA HAUSSE DES COÛTS DE LA MÉMOIRE fait GRIMPER LES PRIX

Les fabricants de smartphones sont confrontés à un ralentissement mondial des ventes d'appareils, la hausse des coûts de la mémoire et des composants faisant grimper les prix et pesant sur la demande.

Xiaomi a vendu 65 millions de téléphones au premier semestre 2026 à un prix moyen de 1 329 yuans (197,74 $), contre 84 millions d’unités vendues à un prix moyen de 1 141 yuans au cours de la même période en 2025 et 83 millions d’unités à 1 123 yuans en 2024, selon les données de Visible Alpha, une filiale de S&P Global.

Les livraisons mondiales de smartphones devraient reculer de 14 % en 2026, selon le cabinet d’études International Data Corporation.

MODÈLES D'IA ET PUCES POUR LA CONDUITE AUTONOME

Une troisième source a indiqué que Xiaomi avait également passé un contrat avec TSMC pour la fabrication de deux autres puces Xring: la Xring O100, une unité de traitement neuronal de 6 nm qui prendra en charge le grand modèle linguistique MiMo de Xiaomi sur les appareils grand public, et la Xring D100, une puce de 3 nm destinée à la conduite autonome.

Xiaomi a investi jusqu’à présent plus de 20 milliards de yuans (3 milliards de dollars) dans le développement des puces Xring, tandis que son unité de conception de semi-conducteurs est passée de 2 500 à plus de 3 000 personnes depuis l’année dernière, a précisé la source.

Selon Xiaomi, la puce O3 est déjà entrée en production de masse, tandis que les puces O100 et D100 ont achevé leur phase de développement et devraient être déployées l’année prochaine.

La division véhicules électriques de Xiaomi a généré un chiffre d'affaires de 23,9 milliards de yuans et livré 104 199 véhicules au deuxième trimestre.