Soitec en partenariat avec le CEA information fournie par AOF 20/10/2025 à 08:59
(AOF) - Soitec et le CEA s'associent pour faire progresser la cybersécurité automobile grâce à la technologie FD-SOI. "Celle-ci offre une protection intrinsèque contre la menace des attaques par injection de fautes, identifiées par les organismes de normalisation comme un risque en augmentation, et encadrées par la norme ISO/SAE 21434", précise un communiqué du spécialiste mondial des matériaux semi-conducteurs.
Cet avantage a été confirmé par des travaux de recherche menés dans les laboratoires du CEA‑Leti en partenariat avec Soitec. Dans des tests comparant le FD‑SOI 22FDX à un silicium massif en technologie 28 nanomètres, le substrat FD‑SOI a nécessité jusqu'à 150 fois plus d'efforts et une puissance de laser plus élevée pour provoquer une faute, réduisant de manière significative les fenêtres d'attaque et augmentant le coût et la complexité des tentatives d'intrusion.
"Cette étude démontre que l'ingénierie du substrat peut, en elle‑même, être un facilitateur de sécurité. Le FD‑SOI étend la différenciation de Soitec au domaine de la confiance matérielle, ouvrant la voie à des tranches qui contribuent activement à la cybersécurité ", détaille Christophe Maleville, Chief Technology Officer de Soitec.
AOF - EN SAVOIR PLUS
Points clés
- Leader mondial avec les 2/3 du marché de la production de semi-conducteurs utilisant la technologie SOI (plaques de silicium) ;
- Chiffre d’affaires de 891 M€ réalisé à 92 % à l’international (65 % Asie, 20 % Europe et 15 % Etats-Unis) et réparti entre les communications mobiles pour 62% avec le RF-SOI, les objets intelligents, dont les data centers, pour 21 % avec Photonics-SOI et Imager-SOI, puis l’industrie et l’automobile pour 17 % avec POWER-SOI, FD-SOI et SMARTSIC™ ;
- Déstockages RF-SOI dans les Communications (CA = -12% à 546 M€) et par la baisse des volumes Power-SOI dans l’Automobile (CA = -22% à 129 M€), non compensés par la dynamique Photonics-SOI dans l’IA (CA = +11% à 216 M€).
- Ambition :
- fondée sur 2 technologies uniques -Smart cut et Smart stacking- et 2 expertises dans la production de substrats complexes -épitaxie et matériaux composés- au service de 3 marchés de masse -smartphones, automobile puis infrastructures pour cloud, télécom & internet des objets,
- visant le renforcement du leadership dans les produits SOI -FD-SOI, Power-SOI, Photonics-SOI-, la montée en puissance des produits et substrats POI, SmartSiC™ et RF- GAN et, à long terme, le déploiement de futurs matériaux -POWER GAN, SMART GAN, InP ;
- Capital ouvert avec 3 actionnaires de référence -BPI (11,46 %), le chinois NSIG Sunrise (5,84 %) et CEA Investissement (7,2 %)- puis Baillie Gyfford (11,26 %), Frédéric Lissalde présidant le conseil de 14 administrateurs et Pierre Barnabé étant directeur général.
Enjeux
- Agilité du modèle d’affaires :
-expansion vers de nouveaux produits, notamment le POI et le SmartSiC™ délivrables depuis 2024 et la technologie Photonics-SOI nécessaire aux produits CPO de Nvidia ,
- association en amont aux projets des producteurs de semi-conducteurs,
- fortes avancées de la division objets intelligents rebaptisée « Edge&Cloud AI »,
-innovation servie par une R&D à 14 % des revenus (22ème déposeur de brevets en France avec + 4 150 brevets) et articulée entre incrémentation pour 80 % et rupture pour 20 % ;
- Stratégie environnementale 2030 de réduction de 37 % des émissions de CO2 vs 2023 via la prise en compte des enjeux dès la conception, la performance énergétique des sites industriels et le recours à une énergie a-carbone et au fret bas-carbone ;
- Pilotage du projet européen Move2THz de semi-conducteurs à base de phosphure d’indium et attente de lancements dans le piézoélectrique, le niture de gallium et le carbure de silicium ;
- Bilan peu endetté avec des capitaux propres de 1,6 Md€, une dette de 94 M€,, le retour à une génération positive d’autofinancement libre, à 26 M€, et des disponibilités de 688 M€..
Défis
- Parité euro/dollar défavorable ;
- Absence de visibilité aggravée légèrement par les levées douanières en Chine et aux Etats-Unis : déstockages RF-SOI dans les communications et baisse des volumes Power-SOI dans l’automobile
- Risque de remise en cause de l’équilibre logistique entre les 6 lignes de production (Bernin, Pasir Ris, Shanghai et Hasselt) ;
- Légère hausse attendue du marché des smartphones (61 % du marché final de Soitec) ;
- Fortes attentes pour 2026 à l’égard de la technologie Photonics-SOI engagée dans les produits CPO de Nvidia ;
- Après un bénéfice net divisé par 2, absence d’objectifs 2025-26 chiffrés, hors la réduction à 150 M€ des investissements industriels ;
- Abandon des perspectives 2030 hors le doublement des revenus vers 2 Md€ ;
- Absence historique de dividendes.