SK Hynix prévoit de lancer la production de puces d'IA dans l'Indiana en 2029 et anticipe une pénurie de mémoire jusqu'en 2030
information fournie par Reuters 28/08/2026 à 03:27

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

* SK Hynix va lancer la production en série de puces HBM4E dans l'Indiana au troisième trimestre 2029

* Le directeur général ne voit aucun signe significatif de ralentissement du marché de la mémoire et prévoit une pénurie jusqu'à fin 2030

* L'Indiana devrait devenir une base de production HBM majeure aux États-Unis d'ici 2030

* Le site de l'Indiana devrait à terme atteindre une capacité annuelle de plusieurs centaines de milliers de plaquettes

(Ajout des commentaires de SK Hynix sur l'introduction en bourse de Solidigm aux États-Unis, des détails sur le système de production entre la Corée du Sud et les États-Unis et de la déclaration de SK Hynix aux paragraphes 5, 9 et 10) par Kenrick Cai et Heekyong Yang

Le fabricant sud-coréen de puces SK Hynix 000660.KS a annoncé jeudi son intention de lancer la production en série de ses puces HBM4E de nouvelle génération sur son site de l’Indiana au troisième trimestre 2029, son directeur général ayant indiqué que la société s’attendait à ce que la pénurie actuelle de puces mémoire persiste jusqu’à fin 2030.

Le directeur général, Kwak Noh-Jung, prévoit que le site atteindra à terme une capacité annuelle de plusieurs centaines de milliers de plaquettes. Ce projet de plus de 4 milliards de dollars marque une expansion majeure des activités américaines de SK Hynix, alors que la forte hausse des investissements dans l’intelligence artificielle stimule la demande en mémoire à large bande passante (HBM). Le fabricant de puces cherche à rapprocher sa production de ses principaux clients, notamment Nvidia NVDA.O , Microsoft MSFT.O et Google ( GOOGL.O ), filiale d’Alphabet.

M. Kwak a déclaré ne voir aucun signe clair de ralentissement sur le marché de la mémoire et s’attendait à ce qu’un éventuel ralentissement se traduise par une modération de la demande plutôt que par une chute brutale de celle-ci, ajoutant qu’il n’était pas inquiet quant aux perspectives au-delà de 2030.

Par ailleurs, interrogé sur la question de savoir si SK Hynix avait renoncé à son projet d’introduction en bourse aux États-Unis de sa division de mémoires flash NAND ,Solidigm , M. Kwak a répondu que le sujet faisait toujours l’objet de discussions et qu’aucune décision n’avait été prise quant à l’abandon de ce projet.

D’ici 2030, l’entreprise prévoit que l’Indiana devienne une base de production clé pour la HBM aux États-Unis. L’usine, située au Purdue Research Park à West Lafayette, devrait commencer ses opérations en salle blanche au cours du second semestre 2028, a déclaré M. Kwak.

Une salle blanche est un espace de fabrication hautement contrôlé qui empêche la poussière et d’autres contaminants microscopiques de pénétrer pendant le processus de fabrication des puces.

Le site abritera une ligne d’assemblage HBM de nouvelle génération ainsi qu’un centre de recherche et développement dédié aux semi-conducteurs pour l’IA.

Il sera étroitement intégré aux sites de production de SK Hynix en Corée du Sud: les plaquettes de pointe qui y sont produites seront expédiées dans l’Indiana pour y être conditionnées et testées avant d’être fournies aux clients américains, a précisé l’entreprise.

"Alors que la concurrence pour développer les infrastructures d’IA s’intensifie, l’usine de l’Indiana, qui relie le système de production coréen et américain de SK Hynix, devrait non seulement contribuer à stabiliser la chaîne d’approvisionnement américaine en semi-conducteurs, mais aussi renforcer l’économie et la sécurité nationales à l’ère de l’IA", a déclaré SK Hynix dans un communiqué.

M. Kwak a déclaré que SK Hynix avait pour objectif de mettre en place une chaîne d’approvisionnement de mémoire de pointe aux États-Unis.

La HBM est une puce mémoire spécialisée qui empile les puces verticalement afin d’offrir un traitement des données plus rapide tout en consommant moins d’énergie, ce qui la rend particulièrement adaptée aux énormes besoins de calcul des applications d’IA.

Contrairement aux produits de mémoire conventionnels, les puces HBM sont étroitement intégrées aux processeurs d’IA, ce qui crée des barrières technologiques à l’entrée plus élevées et confère aux fournisseurs un plus grand pouvoir de fixation des prix. Ce produit s’est imposé comme un moteur de croissance majeur pour les fabricants de puces mémoire après le récent ralentissement du secteur.

LA COURSE À LA CONSTRUCTION DE CENTRES DE DONNÉES

Selon Counterpoint Research, SK Hynix représentait 58% du marché mondial de la HBM en termes de chiffre d’affaires au premier trimestre 2026, loin devant Samsung Electronics

005930.KS et Micron Technology MU.O , qui détenaient chacun une part de 21%. Nvidia, l’un des principaux clients de SK Hynix, a prévu mercredi une hausse de 70% de son chiffre d’affaires pour le prochain exercice fiscal, soulignant ainsi la demande inébranlable en matière de calcul pour l’IA et rassurant les investisseurs quant à la pérennité du boom des dépenses dans ce domaine, tandis que les commentaires de M. Kwak suggèrent que SK Hynix ne voit guère de signes d’un renversement de tendance à court terme dans le cycle de la mémoire.

SK Hynix prévoit que cette usine et les investissements connexes dans la chaîne d’approvisionnement créeront environ 7 000 emplois directs et indirects au niveau local et contribueront à la résilience de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.

Pour soutenir l’entreprise, le gouvernement américain a finalisé en décembre 2024 l’octroi de subventions d’un montant de 458 millions de dollars et de prêts pouvant atteindre 500 millions de dollars dans le cadre de la loi CHIPS. Par ailleurs, le conseil d’ de SK Hynix a approuvé en début de mois environ 54 300 milliards de wons (38,30 milliards de dollars) d’investissements jusqu’en 2031, dont 35 200 milliards de wons pour la deuxième phase de construction de ses usines de fabrication de puces en Corée du Sud.