SK Hynix prévoit de doubler sa capacité de production de plaquettes au cours des cinq prochaines années, a déclaré le président du groupe

information fournie par Reuters •02/06/2026 à 10:30

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

* Le président estime toujours que la pénurie mondiale de mémoire se poursuivra jusqu'en 2030

* La forte hausse des prix de la mémoire pourrait nuire à la croissance à long terme de l'écosystème de l'IA

* SK Hynix cherche à conserver son leadership sur le marché HBM face à une concurrence croissante

(Ajout des commentaires du président du groupe SK et du contexte) par Wen-Yee Lee, Max A. Cherney et Heekyong Yang

SK Hynix 000660.KS vise à doubler sa capacité de production de plaquettes au cours des cinq prochaines années, a déclaré mardi le président du groupe mère SK Group, alors que la demande liée à l'IA place le fabricant sud-coréen de puces mémoire au cœur d'un boom sectoriel.

Chey Tae-won s'exprimait lors de la conférence Computex à Taipei, où se réunissent les dirigeants de certaines des plus grandes entreprises technologiques mondiales, dont Nvidia

NVDA.O .

“Nous allons doubler notre capacité totale au cours des cinq prochaines années... il y a beaucoup d'obstacles et de difficultés, mais nous les surmonterons et nous nous développerons”, a déclaré M. Chey aux journalistes.

Le patron du groupe SK a également réitéré son point de vue selon lequel les goulots d'étranglement dans l'approvisionnement en mémoire pourraient persister jusqu'en 2030, confirmant ainsi les prévisions qu'il avait formulées pour la première fois en mars.

SK Hynix, principal fournisseur de puces HBM (High-Bandwidth Memory) de Nvidia, indispensables aux applications d’IA, détenait 58% des parts du marché mondial des puces HBM au premier trimestre, suivi par Samsung Electronics 005930.KS et Micron Technology MU.O , avec chacun 21% des parts, selon Counterpoint Research.

M. Chey a déclaré que la future architecture d'ordinateur personnel IA de Nvidia nécessiterait des quantités importantes de mémoire, ce qui soutiendrait la croissance de la demande à long terme.

Il a également déclaré qu'il espérait que son entreprise puisse devenir un fournisseur majeur de HBM pour le système Vera Rubin, à la pointe de la technologie, de Nvidia.

Certains analystes affirment que l'essor de l'IA est en train de remodeler le secteur de la mémoire, traditionnellement cyclique.

Goldman Sachs a relevé ses prévisions de bénéfice d'exploitation pour 2028 concernant SK Hynix et Samsung de 24% et 23,3% respectivement, les portant à 454.000 milliards de wons (299,62 milliards de dollars) et 610.000 milliards de wons, en invoquant une demande soutenue tirée par l'IA.

La semaine dernière, SK Hynix a franchi pour la première fois la barre des 1.000 milliards de dollars de capitalisation boursière , rejoignant ainsi Samsung et Micron dans cette étape importante grâce à une reprise tirée par l'IA.

LA CONCURRENCE S'INTENSIFIE SUR LE MARCHÉ HBM

La concurrence sur le marché de la HBM s'est intensifiée, les fabricants de mémoire se livrant à une course pour s'assurer une part plus importante du marché en pleine croissance des infrastructures d'IA.

Samsung a dévoilé mardi pour la première fois une maquette de sa future puce HBM5 et a présenté sa technologie de gestion thermique Heat Path Block (HPB), qui sera intégrée au nouveau produit.

La semaine dernière, Samsung a déclaré avoir commencé à livrer des échantillons de sa dernière puce HBM4E à ses clients, devançant ainsi ses concurrents dans la distribution d'un produit de mémoire de pointe essentiel pour les centres de données d'IA.

Concernant la feuille de route des puces HBM4E de SK Hynix, M. Chey a déclaré qu'elle dépendrait de la demande des clients. “Il n'y a qu'un seul client pour la HBM4E à l'heure actuelle”, a-t-il déclaré, faisant référence à Nvidia.

La société a également besoin de nouer davantage de partenariats à Taïwan, et pas seulement avec TSMC 2330.TW , le plus grand fabricant mondial de puces sous contrat, a ajouté M. Chey.

Interrogé sur la question de savoir si les prix des puces DRAM et HBM continueraient d'augmenter, M. Chey a répondu que le secteur devait se concentrer sur une croissance durable, ajoutant que des hausses de prix excessives pourraient nuire à l'écosystème global de l'IA et compromettre le développement à long terme du secteur.

“L'ensemble du secteur de l'IA a besoin de plus de durabilité”, a-t-il déclaré. “Nous devons continuer à croître, mais des hausses soudaines des prix peuvent devenir un problème et nuire en réalité à la durabilité.”