SK Hynix prévoit de doubler sa capacité de production de plaquettes au cours des cinq prochaines années, a déclaré le président du groupe
information fournie par Reuters 02/06/2026 à 09:13

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Le président du groupe sud-coréen SK a déclaré mardi que sa filiale spécialisée dans les puces mémoire, SK Hynix 000660.KS , avait pour objectif de doubler sa capacité de production de plaquettes au cours des cinq prochaines années.

Chey Tae-won s'exprimait lors de la conférence Computex à Taipei, où se réunissent les dirigeants de certaines des plus grandes entreprises technologiques mondiales, dont Nvidia

NVDA.O .

M. Chey, qui avait averti en mars qu’une pénurie mondiale de plaquettes de puces risquait de persister jusqu’en 2030, a également déclaré que l’entreprise avait besoin de davantage de partenariats à Taïwan, et pas seulement avec TSMC

2330.TW , le plus grand fabricant mondial de puces sous contrat.

Il a ajouté qu'il espérait que son entreprise puisse devenir un fournisseur majeur de mémoire à large bande passante (HBM) pour le système Vera Rubin de Nvidia.

La semaine dernière, SK Hynix a franchi pour la première fois la barre des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière , rejoignant ainsi ses rivaux Samsung Electronics 005930.KS et Micron Technology MU.O qui ont atteint ce cap grâce à une reprise alimentée par l'IA.

SK Hynix, principal fournisseur de puces HBM de Nvidia, détenait 58% du marché mondial des puces HBM au premier trimestre, suivi par Samsung et Micron, avec chacun 21% de parts de marché, selon Counterpoint Research.

Les commentaires de M. Chey interviennent alors que certains analystes affirment que l'essor de l'IA est en train de remodeler le secteur traditionnellement cyclique de la mémoire.

Goldman Sachs a relevé ses prévisions de bénéfice d'exploitation pour 2028 concernant SK Hynix et Samsung Electronics de 24% et 23,3% respectivement, les portant à 454 000 milliards de wons (299,62 milliards de dollars) et 610 000 milliards de wons, en invoquant une demande soutenue alimentée par l'IA.