Oddo BHF salue la nomination du nouveau directeur général de Soitec information fournie par AOF 12/01/2026 à 10:28
(AOF) - Soitec (+1%, à 27,26 euros) débute la semaine en petite forme, malgré un avis positif d’Oddo BHF, qui estime que le timing est intéressant pour l’arrivée d’un nouveau directeur général. L'expert dans la conception et la production de matériaux semi-conducteurs a annoncé le 8 janvier dernier la nomination de Laurent Rémont au poste de directeur général à compter du 1er avril 2026.
Chez Oddo BHF, le recrutement en externe, dans le secteur avec un parcours international et avec une connaissance des technologies et du marché est apprécié.
Laurent Rémont est actuellement Senior Vice President chez Infineon Technologies. Auparavant, il est passé chez Kontron AG et est resté plus de 15 ans chez STMicroelectronics.
Outre cette nomination, les analystes ont rencontré la direction de Soitec qui a confirmé que la priorité actuelle portait sur la génération de cash. La société travaille notamment pour générer un free cash flow positif sur l'ensemble de l'exercice 2026 (hors recours éventuel à l'affacturage). Parallèlement, les dépenses d'investissement seront significativement réduites en 2027.
Au niveau des divisions, le message de la direction est très positif sur la Photonique, encourageant sur le POI et le FD (des technologies de substrats), sans surprise pour la Radiofréquence et déprimant sur l'Automobile.
Oddo BHF précise que la dernière étape du redressement portera sur les marges quand le retour à la croissance du chiffre d'affaires aura lieu, soit en 2028.
Les analystes sont à Surperformance sur le titre Soitec, avec un objectif de cours de 37%, ce qui fait apparaître un potentiel de hausse de 37,09% par rapport à la clôture de vendredi.
AOF - EN SAVOIR PLUS
SOITEC
=/ Points clés/=
- Leader mondial avec les 2/3 du marché de la production de semi-conducteurs utilisant la technologie SOI (plaques de silicium) ;
- Chiffre d’affaires de 891 M€ réalisé à 92 % à l’international (65 % Asie, 20 % Europe et 15 % Etats-Unis) et réparti entre les communications mobiles pour 62% avec le RF-SOI, les objets intelligents, dont les data centers, pour 21 % avec Photonics-SOI, puis l’industrie et l’automobile pour 17 % avec POWER-SOI, FD-SOI et SMARTSIC™ ;
- Ambition de référence mondiale des substrats pour semi-conducteurs :
- fondée sur 2 technologies uniques -Smart cut et Smart stacking- et 2 expertises dans la production de substrats complexes -épitaxie et matériaux composés- au service de 3 marchés de masse -smartphones, automobile puis infrastructures pour cloud, télécom & internet des objets,
- visant le renforcement du leadership dans les produits SOI -FD-SOI, Power-SOI, Photonics- SOI-, la montée en puissance des produits et substrats POI, SmartSiC™ et RF-GAN puis le déploiement des futurs matériaux -POWER GAN, SMART GAN, InP ;
- Capital ouvert avec 3 actionnaires de référence -BPI (11,46 %), CEA Investissement (7,2 %) et le chinois NSIG Sunrise (5,84 %)- puis Baillie Gyfford (11,26 %), Frédéric Lissalde présidant le conseil de 10 administrateurs, Pierre Barnabé étant directeur général, jusqu’au 31 mars 2026.
=/ Enjeux /=
- Agilité du modèle d’affaires :
- association en amont aux projets des producteurs de semi-conducteurs,
- dynamisme des nouveaux produits : RF, FD, POI et Power (100 M€ de revenus chacun) etde la technologie Photonics-SOI nécessaire aux CPO de Nvidia,
- dynamisme de la division « Edge&Cloud AI », portée par la demande en substrats Photonics-SOI et FD-SOI,
- face au déstockages RF-SOI dans les communications mobiles ((61 % du marché final de Soitec) et au repli des volumes Power-SOI dans l’automobile, allègement de l’activité (arrêt d’Imager-SOI, cession de Dosphin Design, aux prix de dépréciations d’actifs et de dépenses de R&D) et réduction des coûts via le repli à 140 M€ des investissements industriels en 2025-26,
-innovation articulée entre incrémentation pour 80 % et rupture pour 20 % :
- servie par une R&D à 14 % des revenus (22 ème déposeur français de brevets),
- dopée par les partenariats -PSMC dans la technologie TLT pour puces et CEA-Leti dans la cybersécurité des circuits intégrés… ;
- Stratégie environnementale 2030 de réduction de 37 % des émissions de CO2 vs 2023 via la prise en compte des enjeux dès la conception, la performance énergétique des sites industriels et le recours à une énergie a-carbone et au fret bas-carbone ;
- Pilotage du projet européen Move2THz de semi-conducteurs à base de phosphure d’indium et attente de lancements dans le piézoélectrique, le nitrure de gallium et le carbure de silicium ;
- Bilan peu endetté avec des capitaux propres de 1,6 Md€, mais en cours de dégradation au 1 er semestre : dette de 145 M€ donnant un effet de levier de 0,5,, autofinancement libre négatif, à 31 M€, affecté par la dégradation du besoin en fonds de roulement.
=/ Défis /=
- Parité euro/dollar défavorable au résultat net (19 M€ d’impact) ;
- Forte dévalorisation boursière après 3 avertissements sur résultats ;
- Absence de visibilité aggravée par les tensions douanières Chine-Etats-Unis risquant de remettre en cause de l’équilibre logistique entre les lignes de production (Bernin, Pasir Ris, Shanghai et Hasselt) ;
- Vers des conditions de marché toujours difficiles début 2026 tans les communications mobiles comme dans l’activté automobile & industrie, contrairement aux activités Edge & Cloud AI portées par la demande en substrats Photonics-SOI et FD-SOI ?;
- Après une accélération du repli des ventes à 32 % (29 % en organique) une perte nette de 67 M€ (2 M€ hors exceptionnel) au 1 er semestre, objectif pour le 3 ème trimestre d’une remontée des ventes entre 5 et 10 % ;
- Abandon des perspectives 2030 hors le doublement des revenus vers 2 Md€ ;
- Absence historique de dividendes.