Les États-Unis envisagent d'accorder plus de 10 milliards de dollars de subventions à Intel -Bloomberg News

information fournie par Reuters •17/02/2024 à 01:08

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(Ajout d'informations sur Intel et d'autres usines américaines de fabrication de puces, paragraphes 6 à 9)

L'administration Biden est en pourparlers pour accorder plus de 10 milliards de dollars de subventions à Intel Corp INTC.O , a rapporté Bloomberg News vendredi, citant des personnes familières avec le sujet.

Les négociations sont en cours et le paquet de subventions d'Intel comprendra probablement à la fois des prêts et des subventions directes, selon le rapport.

Le ministère américain du commerce, qui supervise le versement des fonds du CHIPS Act, et Intel se sont refusés à tout commentaire.

Le ministère a déjà annoncé deux petites subventions au titre du Chips Act et la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, a déclaré au début du mois que son ministère prévoyait d'accorder plusieurs subventions dans les deux mois à venir dans le cadre du programme gouvernemental de 39 milliards de dollars visant à stimuler la fabrication de semi-conducteurs .

Le fonds pour les semi-conducteurs est destiné à subventionner la production de puces et les investissements connexes dans la chaîne d'approvisionnement, et les subventions permettront de construire des usines et d'augmenter la production.

Intel prévoit de dépenser des dizaines de milliards de dollars pour financer des usines de fabrication de puces sur des sites de longue date en Arizona et au Nouveau-Mexique, ainsi que sur un nouveau site en Ohio qui, selon l'entreprise de la Silicon Valley, pourrait devenir la plus grande usine de fabrication de puces au monde.

Toutefois, le Wall Street Journal a rapporté au début du mois qu'Intel prévoyait de reporter l'achèvement du site de l'Ohio à 2026 en raison d'un ralentissement du marché des puces et de la lenteur de la distribution des fonds fédéraux.

On ne sait toujours pas si une vague de fonds fédéraux cette année pourrait accélérer ces plans, ou les plans de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW , qui a également demandé un financement américain et dont l'usine de puces en cours de construction en Arizona a été retardée.

Micron MU.O et Samsung Electronics 005930.KS construisent également de nouvelles usines de fabrication de puces aux États-Unis et ont demandé à bénéficier du programme.