Intel fait appel à Seok-Hee Lee, un vétéran du secteur, pour diriger son offensive dans le domaine du conditionnement en fonderie

information fournie par Reuters •19/06/2026 à 00:00

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Intel INTC.O a nommé jeudi Seok-Hee Lee au poste de vice-président exécutif de sa division de fabrication de puces en sous-traitance, alors que l'entreprise se concentre davantage sur son activité d'encapsulation de pointe.

Le fabricant américain de puces tente de redynamiser son activité de fabrication sous la houlette de son directeur général, Lip-Bu Tan, après avoir manqué le train de l’essor de l’IA.

Cette nomination fait suite à l'annonce faite plus tôt dans la journée par le président Donald Trump, selon laquelle Apple

AAPL.O avait accepté de collaborer avec Intel pour concevoir et fabriquer ses puces aux États-Unis, ce qui devrait donner un coup de pouce à l'activité de fabrication à façon du fabricant de puces.

L’emballage avancé revêt une importance croissante, les fabricants de puces cherchant à améliorer les performances en intégrant plusieurs puces dans un seul boîtier.

M. Lee, qui rendra compte directement au directeur général Lip-Bu Tan, dirigera l’ensemble des activités liées au conditionnement avancé, à l’intégration des systèmes, au développement des technologies de fin de chaîne et à la fabrication de fin de chaîne, a indiqué Intel dans un communiqué.

Vétéran de l’industrie des semi-conducteurs, M. Lee a dirigé SK On et SK Hynix 000660.KS en tant que directeur général.

Avec la nomination de M. Lee, Naga Chandrasekaran, vice-président exécutif d’Intel Foundry, se concentrera sur le développement des technologies de front-end et la fabrication de front-end, alors qu’Intel s’attache à accélérer le déploiement des technologies 18A, Intel 14A et des technologies futures.

En avril, Intel a recruté Shawn Han, un vétéran de la fonderie de Samsung , pour soutenir ses efforts en matière de fabrication sous contrat.

Le même mois, Intel a également décroché Tesla TSLA.O comme premier client majeur pour son procédé de fabrication de nouvelle génération 14A destiné à la production de puces. Ce procédé de fabrication de puces devrait entrer en production de masse en 2029.