Besi s'effondre après que l'UBS a abaissé sa recommandation à "vendre" en raison des risques liés à l'adoption du "hybrid bonding"

information fournie par Reuters •07/10/2026 à 10:28

((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

7 octobre - ** Les actions de BE Semiconductor Industries

BESI.AS reculent d'environ 6 % après que l'UBS a abaissé sa recommandation sur le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs de "acheter" à "vendre" et a réduit son objectif de cours de 57 % à 159 €

** UBS estime que les prévisions concernant la demande pour la technique d’encapsulation de puces dite "hybrid bonding" (HB), qui est au cœur du dossier d’investissement de Besi, "ne se concrétisent pas"

** UBS prévoit une adoption plus lente de la technologie HB dans le domaine des mémoires à haute bande passante, les clients des accélérateurs d’IA privilégiant l’augmentation de la capacité plutôt que les améliorations de performances

** UBS estime que le "hybrid bonding" représentera 10 % de la demande d'équipements en 2028, contre environ 50 % selon les prévisions consensuelles

** Elle estime que le chiffre d’affaires de Besi lié à la technologie HB pour 2027-2028 sera inférieur de 50 % à 60 % au consensus, tandis que la demande provenant des optiques co-emballées, des accélérateurs d’IA et des processeurs pour PC ne devrait pas suffire à combler cet écart

** UBS indique que les capacités de production existantes chez TSMC 2330.TW et Intel INTC.O peuvent déjà prendre en charge des "volumes significatifs", ce qui limite le potentiel de hausse en l’absence d’une adoption supérieure aux prévisions

** L'action Besi prolonge ses pertes de mardi, jour où elle avait clôturé en baisse de 5,4 % à la suite d'une révision à la baisse de sa notation par BofA Global Research, motivée par des préoccupations similaires