ASML renforce sa position dominante dans la fabrication de puces information fournie par Reuters 14/09/2026 à 08:00
Alors que le fabricant néerlandais d'équipements pour puces informatiques ASML ASML.AS a lancé la construction d'une nouvelle usine à Eindhoven la semaine dernière, le directeur financier Roger Dassen a déclaré que l'essor de l'IA avait transformé le climat parmi les clients.
Ses machines EUV existantes, d'une valeur de 200 millions de dollars et indispensables à la fabrication de puces d'IA de pointe, sont pratiquement toutes vendues jusqu'en 2027 , tandis que les clients se sont précipités pour s'engager à adopter sa prochaine génération d'outils à haute NA, d'une valeur de 400 millions de dollars.
"Pouvez-vous m'en fournir davantage? Pouvez-vous me les livrer rapidement?", tel était le ton d'une récente conversation avec un client majeur, a déclaré M. Dassen.
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TSMC 2330.TW , Samsung 005930.KS et SK Hynix 000660.KS ont tous fixé des dates pour commencer à utiliser la technologie High NA en production, tandis qu'Intel INTC.O , l'un des premiers à l'avoir adoptée, a déclaré que ces machines répondaient déjà aux normes de débit et de fiabilité. Conjugués aux nouveaux plans de capacité, ces développements suggèrent que l'entreprise la plus valorisée d'Europe pourra maintenir sa position dominante dans le domaine des machines de lithographie pour la fabrication de puces jusqu'aux années 2030.
"Je ne pense pas que nous soyons arrivés au terme (du boom de l'IA), pour être honnête", a déclaré le directeur général Christophe Fouquet à Reuters par téléphone.
Parmi les clients d'ASML figurent tous les grands fabricants de puces, notamment le taïwanais TSMC, qui produit des puces pour Apple et Nvidia. TSMC s'était auparavant interrogé sur la question de savoir si la technologie High NA justifiait son prix de 400 millions de dollars, mais s'est désormais engagé à l'utiliser à partir de 2030.
Les fabricants de puces ont passé des années à évaluer si les progrès en matière d'encapsulation des puces, d'empilement tridimensionnel et d'autres techniques de fabrication pourraient réduire le recours à la technologie High NA.
Ces engagements suggèrent que les principaux acteurs du secteur s'attendent toujours à ce que la miniaturisation des composants soit nécessaire pour améliorer les performances.
La technologie High NA permet d'imprimer des structures environ 40 % plus petites que les systèmes EUV standard, ce qui pourrait réduire le nombre d'étapes de fabrication et augmenter la productivité — mais elle coûte environ deux fois plus cher.
POUVOIR DE MONOPOLE
JPMorgan estime qu'ASML détenait 94 % des parts du marché mondial de la lithographie en 2025.
À la pointe de la technologie, sa position est encore plus forte: depuis la fin des années 2010, ASML détient le monopole des machines utilisant la lumière ultraviolette extrême nécessaire à la création des circuits les plus petits dans les puces d'IA commerciales les plus puissantes.
La technologie High NA, commercialisée pour la première fois en 2023, représente la prochaine génération de la technologie EUV.
ASML n'a aucun concurrent commercial dans le domaine de l'EUV. Les sociétés japonaises Nikon 7731.T et Canon 7751.T , ainsi que des concurrents chinois émergents, fabriquent des systèmes utilisant la lumière ultraviolette profonde, une technologie plus ancienne. Javier Correonero, analyste chez Morningstar, a déclaré que les craintes selon lesquelles ces entreprises seraient sur le point de rattraper ASML en matière de lithographie relevaient de la "désinformation".
L'INDUSTRIE DES PUCES S'ALIGNE SUR UN NOUVEL OUTIL
L'industrie mondiale des semi-conducteurs, qui pèse un billion de dollars, prend ses décisions d'investissement des années avant que les puces n'entrent en production; les fabricants, les fournisseurs d'équipements et les entreprises de matériaux se coordonnent afin que les nouveaux outils, produits chimiques et procédés fonctionnent ensemble.
Certains experts s'étaient demandé si les fabricants de puces adopteraient la technologie High NA à une échelle suffisamment large pour justifier ses coûts de développement.
"Je n'en ai jamais douté, car il n'y avait pas d'alternative", a déclaré Jos Versteeg, analyste chez InsingerGilissen.
Samsung a annoncé qu'il commencerait la production de puces mémoire à l'aide d'outils à haute NA en 2028, ce qui, selon M. Correonero de Morningstar, est plus tôt que ne le prévoyait le marché.
Le spécialiste de la mémoire SK Hynix 000660.KS a également annoncé qu'il utiliserait la technologie High NA à partir de 2028, tandis que Micron MU.O a commandé des outils mais n'a pas fixé de date pour leur mise en production.
Intel INTC.O , pionnier de cette technologie, a déclaré mardi avoir déjà traité plus d'un million de plaquettes à l'aide d'outils à haute NA.
M. Fouquet a expliqué que le seuil d'adoption de la technologie High NA était plus bas pour les fabricants de mémoires, en raison de la taille plus réduite de leurs puces finies.
"On constate une certaine agressivité dans les projets de ces entreprises sur de nombreux fronts, y compris en matière de High NA", a-t-il déclaré. "Toutes vont de l'avant avec des projets visant à adopter la High NA dans la production à grand volume."
par Toby Sterling
((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))