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SOITEC : INFO INTERESSANTE

06 oct. 2020 11:18

Cool

Un démonstrateur de 96 cœurs organisés en 6 chiplets en technologie FD-SOI, eux-mêmes intégrés en 3D sur un interposeur actif en silicium 65 nm, a été présenté à la conférence ISSCC à San Francisco en février 2020. Les applications potentielles sont nombreuses, en particulier pour intégrer des fonctions d'intelligence artificielle embarquée dans les véhicules autonomes, souligne le laboratoire du CEA.
En remplaçant une puce unique en silicium par de multiples petites puces pour des fonctions individuelles reliées entre elles par des interposeurs dans un packaging unifié, l'architecture en chiplets pourrait revigorer la loi de Moore qui s'essouffle au fur et à mesure de la réduction des géométries des circuits intégrés.

C'est du moins ce que prévoit le cabinet d'études de marché Omdia, qui anticipe que le marché des processeurs faisant appel aux chiplets devrait être multiplié par 9 entre 2018 et 2024, passant de 645 millions de dollars, à 5,8 milliards.

13 réponses

  • 06 octobre 2020 11:38

    Etrange. Pourquoi n' y a t il pas eu de commentaires depuis FEVRIER 2020?

  • 03 novembre 2020 14:32

    Le CEA-Leti annonce une nouvelle collaboration avec Intel qui portera sur l'intégration 3D et le packaging des processeurs afin d'améliorer la conception des puces.
    La recherche sera axée sur l'assemblage de chiplets plus petits, l'optimisation des technologies d'interconnexion entre les différents éléments des microprocesseurs, et sur de nouvelles technologies de collage et d'empilement des circuits intégrés en 3D, notamment pour la réalisation d'applications de calcul haute performance.
    La technologie 3D, qui permet d'empiler les puces verticalement dans un dispositif, non seulement optimise la puissance des puces avec des interconnexions de packaging avancées entre les composants, mais cela permet également la création de chiplets à intégration hétérogène. Cela permet à terme de fabriquer des microprocesseurs plus efficaces, plus fins et plus légers.
    En outre, en mettant en œuvre de multiples solutions hétérogènes dans un seul packaging, les fabricants de puces bénéficient d'une flexibilité considérable en mélangeant différents blocs technologiques avec une IP différente et l'intégration de la mémoire et des technologies d'entrée/sortie au sein d'un même composant. Cela permet aux fabricants de puces de continuer à innover et à s'adapter aux besoins de leurs clients et partenaires.

    En 2019, Intel a présenté une nouvelle technologie d'intégration 3D, qui a adapté ces caractéristiques de conception. Cette technologie de packaging avancée, lancée dans les processeurs Intel Core avec technologie hybride Intel (nom de code Lakefield) se présente sous la forme d'un tout petit package physique pour une taille de carte électronique considérablement réduite afin d'offrir un équilibre optimal entre performances et efficacité énergétique.

    En juin 2020, le CEA-Leti a reçu le prix du meilleur article lors de la dernière conférence de l IEEE ETC pour ses travaux, réalisés dans le cadre de l'IRT Nanoelec, sur l'interposeur actif en silicium comme solution prometteuse vers l'intégration hétérogène 3D. Ces résultats ouvrent la voie aux futurs systèmes à haut rendement pour le calcul haute performance.

  • 03 novembre 2020 15:39

    C'est super pour Intel qui n'a pas besoin de FD SOI
    Pour son événement Architecture Day 2020, Intel dévoile un nouveau transistor SuperFin qui prendra la suite de FinFET pour de la gravure en 10 nm+.
    Donc pas pour Soitec!

  • 03 novembre 2020 16:05

    Nous disions donc ...
    Un démonstrateur de 96 cœurs organisés en 6 chiplets en technologie FD-SOI, eux-mêmes intégrés en 3D sur un interposeur actif en silicium 65 nm, a été présenté à la conférence ISSCC à San Francisco en février 2020. Les applications potentielles sont nombreuses, en particulier pour intégrer des fonctions d'intelligence artificielle embarquée dans les véhicules autonomes, souligne le laboratoire du CEA.
    CEA qui collabore donc ... avec Intel ....

  • 03 novembre 2020 23:11

    GentonSlv vous faites d'étranges raccourcis.
    Il n'est dit nulle part qu'Intel fait quoi que ce soit sur du FD SOI c'est bien dommage d'ailleurs.
    Mais ils travaillent depuis longtemps avec le CEA sur plusieurs projets.

  • 04 novembre 2020 14:19

    pour info et référence, du 20 aout
    2020
    https://www.generation-nt.com/intel-superfin-transistor-technologie-gravur e-10-nm-actualite-1979025.html

  • 04 novembre 2020 14:56

    Vous connaissez Mobile Eye (circuits pour voiture autonome) ?
    Racheté par ... Intel.
    Circuits ... Fdsoi ...

  • 04 novembre 2020 16:32

    bon œil :-) 

  • 04 novembre 2020 16:59

    Oh, je pense qu'Intel était peut-être un peu attrapé dans un de ces comportements de managers bizarres, du genre "SOI? Not invented here" ou bien "we don't need the French...", out tout simplement qu'ils étaient assis sur un cheval un peu trop haut... La physique s'appliquant aussi à Intel, ils y viendront tôt ou tard. Les fins marcheront encore mieux sur SOI, et le jour viendra où ils ne seront plus compétitifs que sur SOI...

    La bouteille de pétillant est déjà en cave. 

  • 04 novembre 2020 18:27

    Soitec a eu un produit 3D il y a quelques années. Ils n'en parlent plus.

  • 04 novembre 2020 21:33

    Revdesoi toujours ... dubitatif ...
    C'est du moins ce que prévoit le cabinet d'études de marché Omdia, qui anticipe que le marché des processeurs faisant appel aux chiplets devrait être multiplié par 9 entre 2018 et 2024, passant de 645 millions de dollars, à 5,8 milliards.

    M'est avis que nous entendrons reparler des chipsets ... et du fdsoi ....
    W & S

  • 04 novembre 2020 21:35

    ChipLets .... ne chipotons pas ...

  • 05 novembre 2020 00:59

    je ne suis pas seul à être tétu lol

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