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Le point le plus marquant :
On top of that, prices for the [300mm substrate ] technology are in the range of 2.7 to 3 times more expensive than 200mm
C'est dingue, le wafer de 300 mm est seulement 2,25 fois plus grand que le wafer 200 mm,
mais son prix est de "2,7 à 3x" plus élevé.
Alors que tout le monde travaille avec l'hypothèse que la taille diminue le prix unitaire du composant.
17 mai 2018•11:11
@Igazet.
On parle du prix du wafer "substrat", donc non gravé me semble-t'il... donc logique qu'il soit bien plus cher.
En revanche, graver une plaque de 300 permet de sortir plus de composant par gravure, procédé qui coûte.... et permet donc non seulement d'optimiser la production de composant, sans doute réduire les pertes en surface inexploitée (le bords), mais aussi de maintenir un tarif équivalent ou inférieur par composant, le tout, sans devoir rajouter de lignes.
17 mai 2018•11:16
Bonne pêche !
Une mine d'infos très encourageantes.
Je note :
".......Les fournisseurs de substrats sont prêts à ajouter plus de capacité, mais seulement s'il y a plus de demande et que l'industrie est prête à aider à la financer, selon les analystes......."
17 mai 2018•11:30
steff931
Je suis complètement d'accord avec vous : Le Wafer 300mm offre une plus grande surface que le wafer 200 mm (2,25 fois plus de surface utile).
On s'attend donc à ce que son prix unitaire soit 2,25 fois supérieur.
Mais grand max ... sinon il n'y a plus de gain à augmenter la taille unitaire (hormis comme vous le dites, moins d'effet de bords, moins de frais de manipulation ...).
Or là le journaliste annonce 2,7 à 3 x plus cher : Donc plus on va vers le format familial, et plus on paie cher par rapport au format bobo.
C'est une aberration économique ...
17 mai 2018•11:49
Non, c'est tout à fait normal.... Il n'y a pas que la matière première à prendre en compte.... On a pas la moindre idée de la différence de coût de production entre une plaque de substrat de 200 et une de 300 (même si on suppose qu'elle est minime). Il faut également prendre en compte ce que ce format apporte de plus à celui qui va la graver...
On ne peut pas raisonner simplement en prix = matière première composant la plaque.
Si les clients de plaques se bagarrent pour avoir du 300, même 3 fois plus cher que du 200... c'est qu'ils y gagnent aussi. In fine cela permet à SOITEC d'augmenter sa marge et donc, de pouvoir investir pour fournir plus de plaques, tout en apportant une plue-value à son client qui s'y retrouve aussi.
C'est la base de l'évolution technologique... des produits technologiquement plus évolués et donc plus cher, mais qui apportent plus que les précédents.(enfin, normalement....)
17 mai 2018•11:57
cela ne vous choque pas de sortir 1000 euro pour un smartphone d'une durée de vie moyenne de 2 ans ? Il est pourtant là le non-sens économique. Un produit que l'on peut assimiler à du consommable et qui revient en moyenne, pour 2 ans d'utilisation à 1500€ (tel + forfait avec un minimum de data) soit un peu plus de 2€ / jours, là ou cela ne coutait, il n'y a encore pas si longtemps (en restant au temps du smartphone, donc 5/6 ans) près de 4 fois moins cher, pour peu ou prou les mêmes services.
Bref, je pense que vous faites fausse route, il n'y aucune aberration de ce que nous lisons là.
17 mai 2018•11:58
steff931
Je le constate effectivement avec surprise.
Mais notez je vous prie 2 éléments (me semble t'il) indiscutables :
- Le surcout étonne même un journaliste professionnel comme Mark Lapedus.
- Il est avéré que la motivation d'un industriel à passer du 200mm au 300mm c'est les économies d'échelle ... pas le surcout d'échelle.
17 mai 2018•11:59
@m41, je tente toujours d'échanger avant les invectives. parfois j'ai raison de le faire (vis-à-vis des lecteurs), parfois j'ai tord (car cela donne du grain à moudre aux "mal intenionnés")
17 mai 2018•12:01
steff931
Ca, pour l'aberration du prix des téléphones portables, je suis complètement d'accord avec vous.
C'est étonnant à voir comment les constructeurs de téléphone repoussent les limites du snobisme.
17 mai 2018•12:05
vous le dites vous-même igazet, on parle d'économie d'échelles. Que représente les pertes liés à l'impossibilité de graver les bords ? sur combien de plaque en 200 par rapport à 300 pour un nombre identique de composants produits ?
Bon, je pense que je vais arreter nos échanges, je vous apporte une réponse clair nette, précise... et vous avez par ailleurs, une logique simple pour vous aider à comprendre qui est la suivante: Si ceux qui gravent veulent du 300, même à ce prix, c'est qu'ils y gagnent. Point. Soit en réduisant considérablement les pertes, soit en réduisant considérablement les coûts de prod, soit en augmentant considérablement la productivité des lignes, soit un peu de tout ça....
17 mai 2018•12:17
je me rend compte en relisant, qu'il y a un autre point non-mentionné, mais tout aussi pertinent... le format du composant... ici on parle de composant appelé à évoluer très prochainement (5g notamment). Qui connait le format définitif des composants qui seront produits en masse ? peut-être que le substart sur 300mm est le format idéal optimisé avec le format des composants "à graver".... Il faut aussi prendre cela en compte. c'est plus simple d'optimiser une production quand on part d'une feuille blanche ou presque.
17 mai 2018•12:36
steff931
Je suis d'accord : J'ai toujours trouvé bizarre que l'on s'obstine à graver des composants désespérément carrés sur un substrat circulaire.
C'est un peu pour le coup la quadrature du cercle.
17 mai 2018•12:53
ne poussons pas non plus Igazet, ce n'est pas "simple".
https://www.soitec.com/fr/produits/smart-cut
17 mai 2018•13:24
Calcul grossier ( mais pas insultant) :
"...........Au total, l'industrie prévoit d'expédier de 1,5 à 1,6 million de wafers RF SOI de 200 mm d'équivalent en 2018.........."
"..........Soitec est le premier fournisseur de substrats RF SOI avec 70% de part de marché....."
RF : 1 500 000 * 250 * 0.7 = 262M$
300mm. : Si on a effectivement 600000 plaques vendues en 2018 :
600000*400 = 240M$
Soit un CA autour de 423 Me.
17 mai 2018•15:27
Voici un vieux papier universitaire sur la motivation des industriels à passer de Wafers de 200mm à 300mm.
C'est dingue comme tout est toujours plus compliqué quand on rentre dans le détail :
http://smithsonianchips.si.edu/ice/cd/CEICM/SECTION7.pdf
17 mai 2018•16:19
Je viens de lire le superbe article de Mark LaPedus; un peu long, mais tellement riche! Merci encore, y352!
Vers la fin de l'article On y apprend aussi que pour la 5G les composants RF devront être intégrés pour assurer la performance et que la seule possibilité est de le faire sur 300mm. Ce sera donc plus de surface de RF SOI par unité et plus de pression de passer sur 300mm.
Rien que pour ce marché, le SOI a donc beaucoup de très beaux jours devant lui, et nous avec.
Et en plus, les autres marchés ne seront pas en reste, car tous ces flots de données devront être traités dans des processeurs puissants et peu gourmands en énergie.
Merci aussi, Igazet pour le papier scientifique que je lirai plus tard. Je dois entamer ma journée, pour une fois dans la mecque de la technologie, San Francisco.
18 mai 2018•16:54
Désolé pour la mise en forme, l'éditeur de texte de Boursorama est une misère.
18 mai 2018•17:04
Je résume ici le document
http://smithsonianchips.si.edu/ice/cd/CEICM/SECTION7.pdf
Les mesures chiffrées qui y sont mentionnées ont certainement changé depuis cette étude qui a 20 ans,
mais les principes sous-jacents demeurent certainement valides.
Je n'ai repris ici que les arguments que j'ai compris. Se référer au document pour une vision plus complète.
Pour un industriel qui a décidé de passer du 200mm au 300mm, les rules of thumb à considérer sont les suivantes :
(Les chiffres sont exprimés pour le 300mm en comparaison avec le 200. Les commentaires sont de moi)
Cost Per Square cm
25 - 30% Less
Un disque 300 mm coûte moins cher au cm2 qu'un 200 (normalement, hors pénurie comme actuellement)
Mais un disque de 300 mm (0,8mm) est plus épais qu'un 200 (0,675mm)
Usable Portion of Wafer
3 - 14% More
Moins de chutes sur les bords avec un 300
Cost Per Chip
27 - 39% Less
Plus de composants imprimés par disque
Process/Probe Yield
Slightly Better
Tool Capital Cost
20 - 40% More
En 300, machines et foncier (salle blanche) surcôutent
Labor
About Equal
Materials Use
About Equal
Emissions
About Equal
La décision est vraiment compliquée à prendre car en plus (toujours selon ce papier) :
- Une chaine pour une certaine taille de disque est utilisée généralement 24 ans. Il ne faut donc pas se rater.
- Une chaine pour 200mm réutilisait certaines machines du 150mm. Dans le cas du 300mm : Il faut tout remplacer.
- Une chaine s'améliore chaque année progressivement, à taille de disque constant : gains de productivité, et gains de yield
- Si on n'a pas de grosse séries à faire mais des petite séries à haute valeur ajoutée, utiliser des gros disques n'est pas forcément nécessaire (exemple IoT).
- En plus les wafers sont traités par lots de 24 dans les chaines.
- Les dice ont tendance à augmenter en surface d'année en année, en raison de leur complexité fonctionnelle, malgré le shrink du gravage. Ca rend le problème des chutes sur les bords de plus en plus critique.
18 mai 2018•17:43
fgross :
A noter que dans le même téléphone, il y a le 2G, la 3G, la 4G et la 5G
L'une ne remplacant pas l'autre.
20 mai 2018•01:25
Je vois, Jcvid; les diverses générations peuvent-elles être intégrées sur un même composant? Sinon, la surface de SOI pour la RF augmentera encore plus...
