Applied Materials atteint un niveau record grâce à de fortes prévisions liées à l'amélioration de l'IA

information fournie par Reuters •16/02/2024 à 17:23

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(Mise à jour des actions aux paragraphes 1 et 6)

Les actions d'Applied Materials

AMAT.O ont bondi de 8 % pour atteindre un record historique vendredi, après que le fournisseur d'équipements de semi-conducteurs a prévu un deuxième trimestre meilleur que prévu, grâce à la forte demande des clients qui cherchent à fabriquer des puces basées sur l'intelligence artificielle.

Les perspectives ont également été soutenues par l'amélioration de certains marchés finaux de l'électronique tels que les smartphones et les ordinateurs personnels, et les analystes ont souligné un portefeuille diversifié qui prépare l'entreprise à de nouveaux gains.

"Applied est bien positionné pour bénéficier de multiples inflexions technologiques à venir qui devraient entraîner une surperformance par rapport à l'équipement de fabrication de plaquettes WFE () au cours des prochaines années", ont déclaré les analystes de J.P. Morgan.

Applied Materials prévoit un chiffre d'affaires de 6,5 milliards de dollars pour le deuxième trimestre, plus ou moins 400 millions de dollars, et un bénéfice ajusté par action de 1,79 à 2,15 dollars pour le trimestre se terminant en avril, ce qui est supérieur aux attentes du marché.

Le chiffre d'affaires du premier trimestre est également supérieur aux attentes.

L'action de la société se négociait à 203,05 dans les échanges de l'après-midi. En incluant les gains de la séance, les actions ont gagné environ 24% depuis le début de l'année.

"La direction a noté une reprise de l'utilisation chez les clients de logique et de mémoire de pointe, ce qui renforce notre confiance dans une reprise en forme de "V"", ont déclaré les analystes de Jefferies.

Applied Materials, qui fournit entre autres Intel INTC.O et Samsung 005930.KS , s'attend à ce que les revenus de l'emballage des mémoires à large bande passante (HBM) soient quatre fois plus importants que l'année dernière.

L'emballage HBM utilise un arrangement spécial d'empilement de puces de mémoire pour de meilleures performances et est adapté à l'informatique de haute performance.

Au moins quatre analystes ont relevé leurs notes et huit ont augmenté leurs objectifs de prix, selon les données de LSEG.

Actuellement, l'action est évaluée à 22,77 fois son bénéfice prévisionnel à un an, contre une moyenne de 25,17 pour le secteur.