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* Huawei dévoile sa stratégie de conception de puces pour améliorer les performances
* Cette stratégie met l'accent sur l'optimisation des performances plutôt que sur la réduction de la taille des transistors
* Huawei prévoit de concevoir d'ici 2031 des puces d'une densité équivalente à 1,4 nm
* 1,4 nm, proche de la pointe mondiale de la fabrication de puces d'ici la fin de la décennie
(Ajout des commentaires de Huawei et des détails sur la stratégie) par Che Pan, Eduardo Baptista et Casey Hall
La société chinoise Huawei Technologies prévoit de concevoir d'ici 2031 des puces haut de gamme avec une densité de transistors équivalente à celle des procédés de 1,4 nanomètre, malgré les sanctions américaines qui ont rendu difficile pour la Chine la fabrication des puces les plus avancées au monde.
Cette projection, faite lundi par Huawei dans un communiqué, constituait l'affirmation la plus marquante de ce que l'entreprise appelle la “loi d'échelle de Tau”, un nouveau principe visant à améliorer les puces alors que l'industrie ne peut plus compter principalement sur la réduction de la taille des transistors.
He Tingbo, président de la division semi-conducteurs de Huawei et directeur de son comité scientifique, a présenté ce nouveau concept lors d’un discours liminaire intitulé “New Semiconductor Path in Practice” (La nouvelle voie des semi-conducteurs en pratique) au Symposium international IEEE 2026 sur les circuits et les systèmes (ISCAS) qui s’est tenu lundi à Shanghai, a indiqué l’entreprise.
Bien que Huawei n'ait pas fourni de données de performance indépendantes, cet objectif est significatif car le 1,4 nm devrait se rapprocher de la pointe mondiale de la fabrication de puces avancées vers la fin de la décennie.
Il est largement admis que la Chine a peu de chances d'atteindre ce niveau par le seul biais de la fabrication conventionnelle, car Washington a restreint son accès aux outils de lithographie avancés et à d'autres technologies clés dans le domaine des semi-conducteurs.
La loi d'échelle de Tau vise à réduire le temps nécessaire aux signaux et aux données pour traverser les puces et les systèmes informatiques, a déclaré Huawei. En cas de succès, elle pourrait offrir à l'entreprise un moyen d'améliorer les performances et la densité des puces malgré les restrictions imposées à l'accès de la Chine aux équipements de semi-conducteurs les plus avancés.
Huawei a déclaré que ses puces Kirin, dont le lancement est prévu à l'automne 2026, seraient les premières à utiliser une architecture connexe appelée LogicFolding, qui, selon l'entreprise, permettrait de raccourcir le câblage à l'intérieur des puces et d'améliorer considérablement les performances.
Au cours des six dernières années, l'entreprise a conçu et produit en série 381 puces basées sur la loi d'échelle de Tau, destinées à des secteurs tels que les smartphones et l'informatique IA, a-t-elle précisé.
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